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请教PCB封装问题

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发表于 2008-12-20 15:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在画原理图时用了几个分散的模块电路 ,但是在PCB封装时是用的一个集成IC,在原理图中如何设置分散模块的封装才能使它在生成PCB板时在同一个IC中。我用的protel 99
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发表于 2008-12-20 23:53 | 只看该作者
到这里下载一个教程,https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=113&extra=&highlight=Protel99se%B4%D3%C8%EB%C3%C5%B5%BD%CC%E1%B8%DF&page=1. w2 W' e% U+ a5 E3 @

2 ?% Y2 T! |) M4 h$ q查看第五章(自制元件).第五章的最后面有讲到你的问题.
" n+ k+ u- K9 N% i: k9 ]$ A( r4 V8 Z3 F/ D( `( R/ }& d
我是用我以前下载过的文件名搜索的,我解压出来是PDF格式的,有十几章.如果你下的不同.请再搜索.我以前在哪里下的,记不清了.反正是在这个论坛里.

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 楼主| 发表于 2008-12-21 12:22 | 只看该作者
哦,那先谢谢了,我下来看看再说

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 楼主| 发表于 2008-12-21 12:49 | 只看该作者
我下下来了,也是PDF本格试,不知道用什么软件 才能打开啊

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发表于 2008-12-21 14:42 | 只看该作者
有专门的pdf浏览器的啊,下一个就行了。

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 楼主| 发表于 2008-12-24 15:15 | 只看该作者
哦,我已经下来看找到了,谢谢

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发表于 2008-12-24 16:07 | 只看该作者
原帖由 mrzxw 于 2008-12-24 15:15 发表 ) Z( S; n5 @; B1 }
哦,我已经下来看找到了,谢谢

; d  W; q) r1 E0 d" q- i: w: l! I- J# L
小伙挺好学的,赞一下。5 \9 P. H' Z+ f. d
做硬件靠的就是积累(哈哈,我这话说的有点老奥,其实我自己也才积累了不到5年)。
+ c9 y4 L: _1 n* f% z6 [( @9 b初期的话,遇到的问题肯定会很多的,而往往此时你的个人兴趣也很广泛,于是即使你每天有进步了,也会因过广、过泛而体会不深,感觉不舒服,没那种感觉。
* k' t: d3 G" @3 I* A  W0 m  Z始终保持学习的心态呀。做好文档的备份,像所涉及的芯片资料、学习用的pdf进阶、应用资料(Adobe或绿色的Foxit Reader都行,这些跟EDA软件一样,只是工具而已),最终你便搭建出了自己的立体的资料库。
% O( z9 W: w4 u/ @" w慢慢你会发觉自己思维越来越开阔,越来越缜密了,而资料也越来越多,越来越乱了。得整理了,分类,一个又一个文件夹,如“电源IC”-"线线"-"LDO"-"TI"之类的树形结构----此时,你再回去研读当时学校里的书,又会有另外一种感觉了。
; j7 A6 e# j+ L论坛嘛,像21IC、52RD等,可以潜伏,但信息过多总是会让人迷惘的。
) ^( q: E) O4 c; D# g) w故谈到关键话题,跟你聊过的,提取所需信息的搜索引擎的使用,不仅仅包括IE里google/baidu,还有论坛内部的searcher...关键字尽可能地简短、精辟(学过数据库的,都知道,关键词的选取直接影响检索结果/效率的----换句话来说,当一种关键字不符合要求时,随即切换至另一种组合)。. K; g. K' v3 _( P. C/ u2 n: I. J
再然后,多看E文pdf,比如IC一般会有“最大使用场合”、“静态参数”、“动态参数”,再接着各种性能表格。接触多了,就熟悉了。
! ~9 f9 L9 U1 [7 I7 A% s哈哈,我简短地讲讲奥, 还没到“周立功”先生侃侃“我的嵌入式30年之类”的高度。3 x3 M& L7 i, P+ A- L! t1 r0 u0 X
总之,大家一起进步吧!
No Hyperlink~~~

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发表于 2008-12-24 16:13 | 只看该作者
原帖由 mrzxw 于 2008-12-20 15:30 发表
: `0 A6 ~+ L- A5 _在画原理图时用了几个分散的模块电路 ,但是在PCB封装时是用的一个集成IC,在原理图中如何设置分散模块的封装才能使它在生成PCB板时在同一个IC中。我用的protel 99

9 Z) @' s0 X& J5 s, }" d1 L( g5 w( }7 u/ i6 K6 L
SCH里建库时,用"next part",即一个物理上完整地片子里,包含了逻辑上几个相同或接近的部分。  O4 r$ f( e4 h7 l% T
放到sch里时,有下拉Ux A/B选择的;在footprint里给出封装即可。  F# \. W/ ]. @) c6 n* \; b( o, l
一般多运放、三极管用到这个功能。
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发表于 2009-1-6 21:20 | 只看该作者
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发表于 2009-2-3 10:56 | 只看该作者
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