2017年11月23日QA检查报告节选

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1.光耦下挖空处理

! E+ k" P. P: Q: R3 S0 ?, }( ^

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dhhtmqh 发表于 2017-11-27 09:53
& ~* X- R* G' f" f! I* C, V这个挖空是指表层放一个禁止铺铜区，还是所有的层都要挖空？

光耦最好能够所有层挖空，完全隔离。

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橡皮擦先生 发表于 2017-11-28 16:34
( G5 H9 x8 h1 [) s/ g$ JRGB是灯的那个么，有要求等长么？

( A) G( c8 A. b不是灯信号，0-7位数据线最好等长。
% o" |9 X  b8 v4 _6 n

橡皮擦先生

EDA365QA 发表于 2017-11-24 09:02
6.RGB没等长

RGB是灯的那个么，有要求等长么？

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2.内层导通太细了

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3.下面走了线不需平面,走线跨分割。
' J) U: Z  U0 s$ E* D- o% C
  K& N6 i1 S9 {+ K3 }* q$ c

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4.有很多碎铜,建议去掉.
5 ]- ~) g% O: P" z) N* v$ e$ K3 A7 G
3 T  s8 \( l4 f) J4 |( K, c) a

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5.B31放到分割上

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6.RGB没等长

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7.模数分层参考各自的地

2 t4 b3 E2 ~$ \3 u% a

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8.有线在隔离盘下过
' T/ C4 c- x1 e; g: F" u: e
/ J$ l3 x. X+ E" h# q

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9.拓朴不一致
+ V2 Z% Y( f) T4 W6 P3 P

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10.1553变压器后挖空隔离
2 |2 ]& |; L, k5 s) l

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11.不需参考面
1 t8 U" y' v5 X" D9 h, b  D& ?# Z

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