插装焊盘周围打过空是什么原因

zzn_pcb

请教一下，功率板插装器件焊盘周围打了孔是为了什么？增大通流吗？为什么不在旁边打过孔呢？
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zzn_pcb

zhangtao2 发表于 2017-11-30 17:06
9 x! F; y  H9 }在过波峰焊时，很多结构的过孔都会做这样的设计，主要是为了防止锡膏散热太快将过孔堵住，我们生产都是这 ...

  这个是在网上看到的一个说法

zzn_pcb

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类似梅花孔
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ksecufo

猜应该是为了通风散热吧。

zzn_pcb

ksecufo 发表于 2017-11-23 11:40
% d2 X4 ^8 p3 A8 E3 `' l  ?2 y* C' q猜应该是为了通风散热吧。

. r+ x5 p' _. f; X& D; D是这样的焊盘
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cjz351421568

增大电流

cjz351421568

增大电流

qinhappy

看这样搞，没有人给出合理的解释。

dongyong

增加散热

zhangtao2

这个叫星月孔，不过图上的不是很标准，主要是为了防止红胶，波峰焊时上锡不会把孔堵住

zzn_pcb

zhangtao2 发表于 2017-11-28 12:01
8 P# |8 B6 F; c; w- h4 P这个叫星月孔，不过图上的不是很标准，主要是为了防止红胶，波峰焊时上锡不会把孔堵住

5 Y0 l3 q3 {- N& F都是插件，不用红胶呀！我这几天查的资料，貌似是大电流设计中采用的方式。

zhangtao2

zzn_pcb 发表于 2017-11-30 14:32
都是插件，不用红胶呀！我这几天查的资料，貌似是大电流设计中采用的方式。

6 U: @; D, X; \2 X5 \: X在过波峰焊时，很多结构的过孔都会做这样的设计，主要是为了防止锡膏散热太快将过孔堵住，我们生产都是这样做的；
如果说是为了增大电流的话，我觉得直接把封装焊盘做大一些就可，再说插装的器件焊盘按标准作的话通流是不会有问题的

zhangtao2

zzn_pcb 发表于 2017-11-30 14:32
: N3 y+ x0 Z6 b5 A! w都是插件，不用红胶呀！我这几天查的资料，貌似是大电流设计中采用的方式。

! |. F. ]6 B5 h8 v1 s如果是其他作用，那就要看设计者好其生产的具体用途了
2 t: y. }, B: n  N  J3 s

jellymaomao

以前俺们硬件小主管也喜欢这样做，说是散热太快，防止堵住

完美的一天

这个设计是为了增大插件器件焊接后的牢固性