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射频链路一个小问题

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发表于 2017-9-11 11:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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器件一般都是用花焊盘的吗,好像说是和贴片生产有关。
. R1 w8 ?9 Q* G# p之前公司有要求射频链路的电容都满接,说是性能会好一点。
2 w$ w$ ~: j/ L但是很多芯片厂商参考设计也没用满接,是用花焊盘的,到底哪个好。' W) X, o) N: z% k) ^/ F  a. D

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发表于 2017-9-11 12:54 | 只看该作者
满接吧,就是手焊的时候,如果铜皮过大,好像不太好焊。贴片厂机贴的话应该没什么问题

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发表于 2017-9-11 13:46 | 只看该作者
常规是用的花焊盘,这样贴片不会立碑。但是像你说的射频链路,对阻抗要求严格的还是建议铺满,这样阻抗线两旁的地会比较连贯。

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没有做过射频,不过看图中样子,用花焊盘的都是不需要考虑阻抗控制的接地线吧。 另外,阻抗线不是一般要参考紧邻完整地层控制的么? (要比同层参考或多种参考计算、控制起来更精确吧) 请指教!  详情 回复 发表于 2017-9-12 10:48

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发表于 2017-9-12 09:48 | 只看该作者

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?  详情 回复 发表于 2017-9-12 10:12

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 楼主| 发表于 2017-9-12 10:12 | 只看该作者
( D% ~2 |  F2 b$ o% F' h

- B4 l1 p) p8 G) f6 j( `

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发表于 2017-9-12 10:19 | 只看该作者
满的和花的都做过。

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发表于 2017-9-12 10:48 | 只看该作者
yaqi1860 发表于 2017-9-11 13:46; U3 I1 o- A. ?* u2 u3 ~' D
常规是用的花焊盘,这样贴片不会立碑。但是像你说的射频链路,对阻抗要求严格的还是建议铺满,这样阻抗线两 ...

' o$ d. S4 ^& P6 {* k/ a# }" y" b$ r没有做过射频,不过看图中样子,用花焊盘的都是不需要考虑阻抗控制的接地线吧。
3 C4 N% e9 l/ O! U- ?/ k% F3 b另外,阻抗线不是一般要参考紧邻完整地层控制的么?  (要比同层参考或多种参考计算、控制起来更精确吧)
/ |% d8 v: O0 S+ H- l: P, o6 e
5 y( N# g7 }5 d# ^4 g
( M6 e$ z7 V% g1 A3 z7 l请指教!
/ p0 K% n1 B# ]' P9 l6 c2 \
" l2 I, [+ g* C8 `+ s# S: M. S7 f1 g

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射频线路对阻抗控制要求较高,计算阻抗的时候同层以及参考层间距要同时计算进去!  详情 回复 发表于 2017-9-21 16:27

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发表于 2017-9-12 14:06 | 只看该作者
花的做的比较多。。。

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发表于 2017-9-12 16:57 | 只看该作者
SMD的用全连,通孔用花连。常规的板子,现在贴片很少会有立碑的了。

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发表于 2017-9-21 16:27 | 只看该作者
qiantan 发表于 2017-9-12 10:485 C9 F3 P& O/ G5 z
没有做过射频,不过看图中样子,用花焊盘的都是不需要考虑阻抗控制的接地线吧。
0 w- N% o( Q9 U" u' j# t* W另外,阻抗线不是一般要 ...
' I7 F& T! R. L7 _
射频线路对阻抗控制要求较高,计算阻抗的时候同层以及参考层间距要同时计算进去!7 z3 T5 f6 P& n" d+ R
青春一去不复返,事业一纵永无成。

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发表于 2017-9-21 16:32 | 只看该作者
普通电路0402封装采用花焊盘是考虑贴片工艺,射频电路采用实连接是考虑信号回流通道。
6 S4 d! A1 f4 [  L3 u- P3 c& g' k' W
应该是这样子。
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发表于 2017-10-20 13:23 | 只看该作者

- [& H8 X2 N, ~) ?SMD的用全连,通孔用花连
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