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2017年8月20日公益PCB评审报告节选

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发表于 2017-8-21 09:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.  3.3V大面积没用切为GND.
& E$ _. A/ @0 t
. u9 O- [, ~& v  z1 E$ S# F
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发表于 2017-8-21 15:00 | 只看该作者
飞梦 发表于 2017-8-21 11:06
3 a# y- j. d# B+ X0 T过来看看,学习学习!
. q1 f! ~9 G) s- Y( S" j8 `3 f
学了东西,留下脚印,支持你!! R2 y# Q* n. N5 @0 K

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:18 | 只看该作者
10.  DDR的线建议不要参考不相关的电源.
- `& m/ s3 ]' m. T- @1 S7 `+ h
0 I  G' ~* o1 h  A( o- o6 {6 D

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:12 | 只看该作者
3.  RGB,RGMII信号建议等长.
+ D; h6 ?- L& P! V: `
' C  [+ A2 E3 b6 ?$ X2 K$ Z) D& E

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:11 | 只看该作者
2.  音频部分所有层应做模数分开,左右声道建议走类差分.% }. Q- s7 y/ q+ G; Y
1 B) \3 {1 \' f

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:12 | 只看该作者
4.  共模电感前后做隔离,其它线不要在共模电感下过.
, g" @, B  J7 s0 e% G+ x0 I
0 l6 h  `* g/ U

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:14 | 只看该作者
5.  开关电源做单点接地最小回流路径.# I% a1 D1 d% B: d9 s
3 a4 X! }3 o' M4 s6 u: b: B

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:15 | 只看该作者
6.  保护地与GND间距加大.: i! `7 [3 n1 k) ]; |5 h8 n7 S
' {, T, T. W+ d2 H8 q& |

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:16 | 只看该作者
7.  两层板地要在空处多加VIA.
' p8 J6 p7 ]+ d( {: @& Q' Q
- Z3 Y6 d* c: J0 b# c2 [7 Z1 R

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:17 | 只看该作者
8.  平面不要多出没连接点的铜块.
, \: O0 a5 c" z+ e$ K- B/ p' @- j9 n
( P) C- C! B) p9 _1 m0 j

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:17 | 只看该作者
9.  电容附近要打地孔.
6 d4 W( a# q3 x! z( p
) _! u2 }+ E) E' `

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发表于 2017-8-21 10:42 | 只看该作者

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发表于 2017-8-21 11:06 | 只看该作者
过来看看,学习学习!

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pcb
学了东西,留下脚印,支持你!  详情 回复 发表于 2017-8-21 15:00

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发表于 2017-8-21 16:46 | 只看该作者
共模电感下方,隔了gnd层后,走线还会影响么?

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该隔离的不隔离会有影响的.  详情 回复 发表于 2017-8-22 08:41

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 楼主| 发表于 2017-8-22 08:41 | 只看该作者
xynsy123 发表于 2017-8-21 16:46
' d8 h+ v% D' u& ~4 ]8 ]; x共模电感下方,隔了gnd层后,走线还会影响么?
0 F# z6 j$ d. w8 [' X
该隔离的不隔离会有影响的.
9 U7 B! q& F0 n+ w
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