allegro pad designer焊盘制作的问题

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pad designer 通孔焊盘的制作  layers 的设置中 begin/default/End这几层中的散热焊盘 thermal relief,还有Anti Pad 这两处一定要设置吗？如果要设置，可以不添加flash焊盘吗？在这两处的width/height里设置自己的参数就可以了？？求指教！
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如果你不用负片就不用设置

kinglangji

thermal relief,还有Anti Pad  只有负片的时候才有用。
: o4 C9 Q- G" A6 x5 K  r可以不加flash，但是最后的结果就是细线连出来，artwork里要设置0线改为固定值。。最好别图省事。。

紫菁

正片片可以不用，但是负片中如果没有anti pad就会短路的。flash如果是多层板不加容易虚焊。建议封装规范化呀。

王开鑫55

紫菁 发表于 2017-8-15 08:36
: ?1 v1 y; I4 `) {正片片可以不用，但是负片中如果没有anti pad就会短路的。flash如果是多层板不加容易虚焊。建议封装规范化 ...

1？我看有些正片的 thermal relief,还有Anti Pad中间层加了数据，目的是啥，我正品的封装库都没有管thermal relief,还有Anti Pad？需要加？
2？begin/End是矩形，我看到有的封装的default层有的是矩形，还有的是圆形，这个有影响？

紫菁

王开鑫55 发表于 2017-8-15 08:56
0 N% z3 r1 q% Q1？我看有些正片的 thermal relief,还有Anti Pad中间层加了数据，目的是啥，我正品的封装库都没有管therm ...

3 _7 O+ }7 s! @* p1.如果保证封装库一直在正片中使用当然可以不加。但是一个标准的封装库这两个都是应该存在的。故正片时多了或者少了没有影响。负片时必须要有。
2.焊盘形状表层和内层是否一致没有影响，甚至可以声场时候内层不连接的层面没有焊盘都可以。

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王开鑫55

紫菁 发表于 2017-8-15 09:17
1.如果保证封装库一直在正片中使用当然可以不加。但是一个标准的封装库这两个都是应该存在的。故正片时多 ...

: d' ~' r2 q$ {+ @, I$ P, q* n好的，明白了，谢谢，做标准库还是要考虑正负片兼顾，thermal relief,还有Anti Pad中间层添加数据就可以？他对应的顶底层呢，也要加？
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