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ansys 基板翘曲仿真的建模及边界条件

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发表于 2017-7-26 10:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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刚开始学习仿真,有几点困惑
4 T$ b, U7 A' k7 V8 B* ^0 W( O9 o! M) C1.基板的走线层仿真模型是怎么建立的,好像是利用覆铜率,有没有大牛知道利用覆铜率怎么建立走线层的仿真模型;/ M- B5 p8 s8 X3 j" B- z# F0 ~
2.仿真的边界条件该怎么添加呀
/ s$ o" m9 K6 y6 T' f& _, v# C$ o7 c1 U3 v  t( k
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发表于 2018-3-8 16:33 | 只看该作者
别人我不知道怎么弄的,我这边是用50%左右的敷铜,和基板以及PIO材料做的参数拟合,几种情况对比后会发现,实际上走线层影响并不是很大。

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发表于 2018-3-17 21:29 | 只看该作者
问一下,是用哪款软件做这个基板翘曲仿真

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发表于 2018-5-23 16:32 | 只看该作者
有仿真结果吗,楼主?
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