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PCB表面处理问题

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发表于 2017-7-19 16:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我们主要做一些测试类的PCB,表面有很多圆形的PAD,直径0.4MM~2MM,单板这样PAD输数量多的有200多。这些PAD表面处理一般都是做ENIG,在使用过程中是不焊接器件的,都是用探针去扎着测试,这样时间长了扎的次数多了就会产生不良。我知道ENIG工艺是软金不适合探针测试的场合使用,但是电镀硬金要拉电镀线,残留的电镀线如果无法去除对信号质量有影响。不知道有没有哪位大神能有解决办法?还能我想到的两个方面:1、不拉电镀线,有没有办法将PAD上镀上硬金?还要保证其他器件焊接正常。
  s2 ?% S, A: [+ y+ ], i& E2、在ENIG的PAD上焊接镀金金属片,但是不知道哪里有这种薄的镀金的金属片。% J) S& [, ^9 g9 W) n$ g* D
1 q8 b( e- D9 F8 G) I; K. z
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发表于 2017-7-19 18:06 | 只看该作者
ENIG 是神马?

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沉金工艺  详情 回复 发表于 2017-9-8 19:24
ENIG:化学沉金  详情 回复 发表于 2017-7-19 19:51

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 楼主| 发表于 2017-7-19 19:51 | 只看该作者
6688hyc 发表于 2017-7-19 18:064 f% \- W6 i7 |5 B
ENIG 是神马?
* V0 |. V6 E! g' }, N9 ]! b
ENIG:化学沉金
3 m8 l& C, p7 e8 ~

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发表于 2017-7-20 14:31 | 只看该作者
做喷锡就可以

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发表于 2017-7-22 00:19 | 只看该作者
焊接是不是会带来更多信号完整性问题

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发表于 2017-7-22 10:12 | 只看该作者
是电镀硬金要拉电镀线,残留的电镀线如果无法去除对信号质量有影响,这个可以找一家好一点的工厂,可以完全去掉引线的。没有什么问题。

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发表于 2017-7-25 19:45 | 只看该作者
做二次干膜去掉引线

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发表于 2017-7-28 15:44 | 只看该作者
可以不选择化学沉金啊, 可以要求板厂做选择性镀金, 在你这些pad的上面定义gold mask,然后选择选择性镀金。这样下来的金的厚度是有保障的。

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发表于 2017-8-9 14:55 | 只看该作者
整板镀金吧,水金工艺金比ENIG厚一点
平常心。

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发表于 2017-9-8 19:24 | 只看该作者
6688hyc 发表于 2017-7-19 18:06# e! z2 X( x6 L3 X8 h+ Z4 |+ t. w
ENIG 是神马?

  N! t! o$ {1 ^6 [沉金工艺
' z- z" }" }  u3 n9 {# F' H# d$ t' D
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