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[仿真讨论] 多层电路板中“地”的处理求教!!!

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发表于 2017-6-19 07:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.我想把板子上没有用到的平面都定义成“地”层,我想知道是不是板子上的“地”层越多越好,会不会存在多加入的情况反而使“地”上的噪声加大。9 |# Y+ V- q  ?+ l
2.板子上同时存在数字和模拟“地",是在同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好,还是一整层都是数字”地“或者模拟”地“好。
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发表于 2017-6-19 08:45 | 只看该作者
我建议同一层内分割,这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧?比如网络变压器?要是有,那得在临近的层建议挖出来区域。要不然“gnd”网络形成噪声的传播路径了。

点评

没有“空间干扰”器件,只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字,模拟器件。  详情 回复 发表于 2017-6-19 09:51

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 楼主| 发表于 2017-6-19 09:51 | 只看该作者
牛掰的狂猪 发表于 2017-6-19 08:456 o7 n3 k' @1 ~0 o9 x
我建议同一层内分割,这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧?比如网络变压 ...

. j! {# S3 d" a' S没有“空间干扰”器件,只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字,模拟器件。
6 `6 e3 w0 p4 ^( t4 K, u& `+ s/ [

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发表于 2017-7-11 14:34 | 只看该作者
你好,雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論
4 y0 b% R: R* e# c$ l; b但小弟感覺 差別不大,或許不是走高頻的電路2 L! u/ _; v* C. r2 M
所以有沒有特別割地 差別都不大
# D- f4 ~4 Y) s- W  j6 V  ^$ Z5 m
3 {4 t* E. \* p) J, I! O

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两种地差别还是很大的,特别在音频处理模块,地处理不当,极容易有EMI问题。  详情 回复 发表于 2018-2-27 09:44

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发表于 2017-7-11 21:31 | 只看该作者
我感觉地多了应该不会更差的,但是数字地和模拟地不要重叠,会有耦合

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发表于 2017-7-15 23:12 | 只看该作者
顶一下

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发表于 2017-7-22 20:42 | 只看该作者
定一下下

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发表于 2017-7-25 16:30 | 只看该作者
1.应该还是需要考虑下参考的问题     在避免这个问题后  大面积铺地没什么问题
/ h) q6 |2 g; K% G& Z, {2.数字地和模拟地还是:同一层内分割比较好0 A4 N+ B5 R# T+ C  F

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发表于 2017-12-8 16:27 | 只看该作者
1、应该不会. I- C1 F0 k  j1 m: y$ ~1 h  b
2、同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好

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发表于 2018-2-5 14:04 | 只看该作者
学些了,谢谢。

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发表于 2018-2-27 09:41 | 只看该作者
同一层分割,地引起的问题往往比地解决的问题要多很多

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发表于 2018-2-27 09:44 | 只看该作者
Lambor小盧 发表于 2017-7-11 14:34
- R6 b" T" l! m* g$ F& f: k你好,雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論
5 {* c* i) R( [0 C2 d& s1 i- O  X/ \但小弟感覺 差別不大,或許不是走高頻的電路6 h% x9 t9 ~5 h9 k& x
所以有 ...

5 |2 p, o4 a% o: V2 O( f* {: @两种地差别还是很大的,特别在音频处理模块,地处理不当,极容易有EMI问题。% |$ x* V; l" o9 X; d
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