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[仿真讨论] 多层电路板中“地”的处理求教!!!

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发表于 2017-6-19 07:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.我想把板子上没有用到的平面都定义成“地”层,我想知道是不是板子上的“地”层越多越好,会不会存在多加入的情况反而使“地”上的噪声加大。
) ]! s, z* p1 y+ D2.板子上同时存在数字和模拟“地",是在同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好,还是一整层都是数字”地“或者模拟”地“好。
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发表于 2017-6-19 08:45 | 只看该作者
我建议同一层内分割,这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧?比如网络变压器?要是有,那得在临近的层建议挖出来区域。要不然“gnd”网络形成噪声的传播路径了。

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没有“空间干扰”器件,只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字,模拟器件。  详情 回复 发表于 2017-6-19 09:51

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 楼主| 发表于 2017-6-19 09:51 | 只看该作者
牛掰的狂猪 发表于 2017-6-19 08:45
! G+ Z. D! r' D$ b! H9 ]5 r我建议同一层内分割,这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧?比如网络变压 ...

' ^: t( g# g8 D没有“空间干扰”器件,只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字,模拟器件。3 b1 r9 l7 w! [: R; Q3 H$ p

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发表于 2017-7-11 14:34 | 只看该作者
你好,雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論
6 q1 r; D( a$ i. k. O7 H! U$ Q3 q但小弟感覺 差別不大,或許不是走高頻的電路% X, S4 V, u4 b1 m
所以有沒有特別割地 差別都不大: z$ g& s* B: m" N$ y

1 k5 c1 R7 Y* L- i7 C7 ?8 v

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两种地差别还是很大的,特别在音频处理模块,地处理不当,极容易有EMI问题。  详情 回复 发表于 2018-2-27 09:44

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发表于 2017-7-11 21:31 | 只看该作者
我感觉地多了应该不会更差的,但是数字地和模拟地不要重叠,会有耦合

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发表于 2017-7-15 23:12 | 只看该作者
顶一下

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发表于 2017-7-22 20:42 | 只看该作者
定一下下

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发表于 2017-7-25 16:30 | 只看该作者
1.应该还是需要考虑下参考的问题     在避免这个问题后  大面积铺地没什么问题
5 u( n* y7 C4 z. U) J' _: k2.数字地和模拟地还是:同一层内分割比较好
, J. ?, G# d  Z6 W$ r

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发表于 2017-12-8 16:27 | 只看该作者
1、应该不会
/ }5 U/ F  w/ [  L" \2、同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好

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发表于 2018-2-5 14:04 | 只看该作者
学些了,谢谢。

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发表于 2018-2-27 09:41 | 只看该作者
同一层分割,地引起的问题往往比地解决的问题要多很多

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发表于 2018-2-27 09:44 | 只看该作者
Lambor小盧 发表于 2017-7-11 14:34
& ^$ ^) p& T) F- U8 |你好,雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論
9 y. j& [1 x; {  m7 P但小弟感覺 差別不大,或許不是走高頻的電路  ?. P; Y- v3 N) P9 g; M
所以有 ...
4 _: y+ Q# o* \  n/ z
两种地差别还是很大的,特别在音频处理模块,地处理不当,极容易有EMI问题。
1 V; a1 L& r6 R5 Z# T8 G
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