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Allegro怎样建立有过孔的散热焊盘?

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发表于 2017-6-16 23:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 文心雕龙7 于 2017-6-16 23:51 编辑 + h: X6 |$ I5 Z, Z# X9 y7 }% V
7 Q8 c+ V" T& b! B3 ~
各位坛友,最近用Allegro做封装时,需要用到含有过孔的散热焊盘,我的一个思路是:用Pad Designer建立一个焊盘,焊盘上打几列过孔,如图所示:
; H  e0 l1 u2 Y+ ~; n2 h# O- @( ~* u" ^$ V
* M* R5 R' a( M: h/ ]; E" s
2 q" U' u7 l6 o4 W+ D7 x

1 M3 Y. @9 J& `% W6 z$ }因为矩形焊盘是表贴式焊盘,我不知道焊盘各层怎么设置,要用到哪些层设置。
" M6 \' d% X! Q; C3 x+ Z; U
6 B% y* `& {# n. B: \" _
- a; x7 @. u- c
- \( S4 x( c8 o0 l只需要用到Top Layer、Soldermask Top、Pastemask Top设置参数么?
7 \! [0 h, a/ V: s! x0 |# L: p7 U" q4 t* k, m- k' r( e
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发表于 2017-6-17 17:02 | 只看该作者
要用到二个焊盘,一个是表贴,一个是通孔的,把通孔的放到表贴的焊盘上去就可以了,注意不要放脚位

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谢谢~那Pad Designer需要设置哪些层的参数呢? Top、Bottom、Default inner、Soldermask Top/Bottom、Pastemask Top/Bottom这些层都要设置么?  详情 回复 发表于 2017-6-17 21:41

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 楼主| 发表于 2017-6-17 21:41 来自手机 | 只看该作者
LIF0413 发表于 2017-6-17 17:02! ~* j  W* d8 D
要用到二个焊盘,一个是表贴,一个是通孔的,把通孔的放到表贴的焊盘上去就可以了,注意不要放脚位
5 \- V/ W. }# k
谢谢~那Pad Designer需要设置哪些层的参数呢?4 t! q' W% U9 K( s
Top、Bottom、Default inner、Soldermask Top/Bottom、Pastemask Top/Bottom这些层都要设置么?

点评

结合自己的经验,我觉得在Pad Designer设置层参数时,至少要设置以下层参数: Top Default Internal Bottom Soldermask Top Pastemask Top 散热焊盘Top层开窗,此一侧的过孔不盖油,散热焊盘的Bottom层可以不  详情 回复 发表于 2017-6-19 10:19

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 楼主| 发表于 2017-6-19 10:19 | 只看该作者
文心雕龙7 发表于 2017-6-17 21:41
- N! x) `, h  H! y; u$ u" }1 r  ]+ h谢谢~那Pad Designer需要设置哪些层的参数呢?& t/ _; ]8 J" Z, a$ e& x$ {+ n2 [
Top、Bottom、Default inner、Soldermask Top/Bottom、Pa ...

" t0 _' G  H4 J( \1 [1 W/ z结合自己的经验,我觉得在Pad Designer设置层参数时,至少要设置以下层参数:7 A! c4 r" }$ C9 N
Top
0 u# ~) @) U. c( s. KDefault Internal( u  x& d7 Y2 h* f5 H- R' t4 j8 {" O
Bottom
! q6 F, I4 T/ A3 W- m  TSoldermask Top. N5 c, n; Y6 }4 j% Z7 H+ ~
Pastemask Top
0 G! B  V8 g4 Y, R散热焊盘Top层开窗,此一侧的过孔不盖油,散热焊盘的Bottom层可以不开窗,过孔盖油。
8 Q8 {( O" K$ e" c9 H不知道我的理解对不对。
! P: e) G% ^7 ]0 S9 b# a

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通孔的焊盘不要加Pastemask Top  详情 回复 发表于 2017-6-20 14:21

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发表于 2017-6-20 14:18 | 只看该作者
你做两种焊盘,在封装里再放通孔,表贴盘和通孔盘还按原来的做就行

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你的意思就是贴片焊盘和过孔分别做,然后在PCB Editor中,在贴片焊盘上直接几列过孔,是吧?这个是比较通用的做法吧。  详情 回复 发表于 2017-6-21 09:50

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发表于 2017-6-20 14:21 | 只看该作者
文心雕龙7 发表于 2017-6-19 10:19
4 }5 X2 C. X1 c# ]结合自己的经验,我觉得在Pad Designer设置层参数时,至少要设置以下层参数:0 i; k# r' |* I1 `
Top
6 x& |4 l* Z* A/ U' H% {3 pDefault Internal
9 i$ ]$ F4 q: [  p- O9 G! y3 K9 s
通孔的焊盘不要加Pastemask Top

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单独的通孔焊盘确实不需要Pastemask Top层设置,但我这个贴片焊盘和过孔一起在Pad Designer中编辑,是不是需要呢?毕竟我是贴片焊盘上打过孔,两者的层参数要一起设置。 其实,我觉得PCB里直接在贴片焊盘里再加上几  详情 回复 发表于 2017-6-21 09:55

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发表于 2017-6-20 14:23 | 只看该作者
你为什么要在封装里做呢,直接在PCB里打过孔就是

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 楼主| 发表于 2017-6-21 09:50 | 只看该作者
fei 发表于 2017-6-20 14:18
/ q2 O: Q- D& D5 y9 `3 K* j你做两种焊盘,在封装里再放通孔,表贴盘和通孔盘还按原来的做就行

/ }' U& ?4 a: ^# e& O你的意思就是贴片焊盘和过孔分别做,然后在PCB Editor中,在贴片焊盘上直接打几列过孔,是吧?这个是比较通用的做法吧。) T" J! j9 C  Q4 W; x& S& Q

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fei
能做出来就行,没有一个焊盘既是通孔又是表贴的吧。你做的封装其实就是让板厂好加工。  详情 回复 发表于 2017-6-21 10:59

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 楼主| 发表于 2017-6-21 09:55 | 只看该作者
LIF0413 发表于 2017-6-20 14:21
4 ~5 E0 _# U$ y. I- A通孔的焊盘不要加Pastemask Top
, `& ~0 S" C/ {. Z) f
单独的通孔焊盘确实不需要Pastemask Top层设置,但我这个贴片焊盘和过孔一起在Pad Designer中编辑,是不是需要呢?毕竟我是贴片焊盘上打过孔,两者的层参数要一起设置。
& e* ]9 w" M6 Z& d其实,我觉得PCB里直接在贴片焊盘里再加上几列过孔也挺简单的,只是我的一些带散热焊盘的芯片封装里,有这种焊盘:一个大贴片焊盘,上面同时钻几排几列过孔,所以我就想了解怎么设置各层参数了。1 J' y/ m, v) Q- I

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发表于 2017-6-21 10:59 | 只看该作者
文心雕龙7 发表于 2017-6-21 09:50" j7 M! O; E4 W5 N$ S. i
你的意思就是贴片焊盘和过孔分别做,然后在PCB Editor中,在贴片焊盘上直接打几列过孔,是吧?这个是比较 ...

9 f3 ]0 k8 D) M  _+ O& ^能做出来就行,没有一个焊盘既是通孔又是表贴的吧。你做的封装其实就是让板厂好加工。
9 s7 r% v) E# u# w0 E

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发表于 2017-6-22 09:42 | 只看该作者
楼主按 5 楼的说法操作就行了。

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发表于 2017-7-14 09:47 | 只看该作者
你好,请教一下,这种散热焊盘效果好吗,会不会出现漏锡,虚焊的情况?

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不会漏锡、虚焊的,因为此类散热焊盘,一般连接的是芯片底部的一个大引脚,散热效果还行。  详情 回复 发表于 2017-9-5 15:02

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 楼主| 发表于 2017-9-5 15:02 | 只看该作者
看海去不去 发表于 2017-7-14 09:47) i3 O0 W" w3 C9 v$ b
你好,请教一下,这种散热焊盘效果好吗,会不会出现漏锡,虚焊的情况?

4 C; b3 K! m& i1 ~不会漏锡、虚焊的,因为此类散热焊盘,一般连接的是芯片底部的一个大引脚,散热效果还行。% }# q" o7 M$ w6 D
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