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1-7的孔,我是用1-2的孔和2-7的孔叠起来的,这样有没有问题?求解,谢谢.

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发表于 2017-5-31 17:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1-2盲孔的孔为6mil孔径12mil焊盘,2-7埋孔为8mil孔径16mil焊盘,把1-2和2-7的孔直接叠起来,构成1-7的孔,这样可以不?求解
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发表于 2017-6-1 09:05 | 只看该作者
补充一点,其实盲孔孔径只要4/10mil就可以了。

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发表于 2017-5-31 20:31 | 只看该作者
感觉问题不大,但是还是大牛来确认吧,啊哈哈!

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发表于 2017-5-31 22:44 | 只看该作者
可以的,以前这样做过平板
  q9 t  I6 l1 c/ D- W. D! l5 X8 H最好跟板厂确认下

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发表于 2017-5-31 23:05 | 只看该作者
可以,这个是叠孔,成本比错孔稍微高点

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发表于 2017-6-1 09:04 | 只看该作者
可以

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发表于 2017-6-1 13:18 | 只看该作者
哈哈哈!# C9 u) S7 A% n: {! K* z! Y2 _2 }: G
板厂确认可以 ???
7 @0 n, ]9 W7 t; B) f

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发表于 2017-6-1 21:02 | 只看该作者
可以的,只是成本高一点而已

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发表于 2017-6-1 23:39 | 只看该作者
最好相切吧,你这样相当于孔中心在一起了,加工难度有点大的。

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发表于 2017-6-3 17:39 | 只看该作者
这不好吧,,叠孔工艺其实就是两次盲孔,,没听说盲孔叠通孔的。。。
又累又out...............

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发表于 2017-6-5 10:23 | 只看该作者
盲埋孔主要不是要解决小PITCH问题吗?现在一般都用4mil的激光钻孔吧?

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发表于 2017-6-5 12:00 | 只看该作者
重叠可以达到你的目的
. m9 s; X/ K% V( `+ B& L; K) B1-7这是要做任意阶吗?

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发表于 2017-6-6 10:29 | 只看该作者
这需要用到塞孔+cap plating工艺  小厂一般是做不了的
IC封装设计

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发表于 2017-6-7 10:34 | 只看该作者
、、直接弄个1-7的不好么

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发表于 2017-7-3 23:01 | 只看该作者
我直接用的10mil和17mil的孔,盲孔埋孔全都是一样的
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