0.2mm pitch BGA设计

janey0615

碰到一款0.2mm pitch BGA, 焊盘尺寸为0.115mm, 请问大家知道这种封装的芯片的应用场合吗?PCB 工艺能实现这种pitch的扇出吗?

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janey0615

superlish 发表于 2017-5-4 15:35
能不能扇出得看你有多少排PIN，一般信号线可以拉出来的话，电源地那些多个的话可以就近打孔，报DRC也无所 ...

, a& c: l1 ~4 F' E  u# |9 fBGA 为14*14 排列, 中间pin空缺, 但是有一处14*3, 和一处4*10是连续无空pin的, pin脚定义也查过, 做不到多pin公用一个via
所以才很困惑
) k5 m7 ?- ]1 s7 V6 @不知道SIP工艺是否可以, 但是即使是SIP工艺也还是需要加载到PCB上.还是受限于PCB 工艺.
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lwh1990

我了解到的是制程能力比较强的HDI板厂现在也只能量产到0.3MM pitch的BGA，然后激光孔最小做的也只能做的孔径3，孔环7或者8，所以哪怕你的设计是激光孔直接打在焊盘上也没有办法做扇出，除非你这个BGA只有两排PIN，都可以直接拉到外面下孔。要么就是这个BGA的两个PIN的边缘距是0.2MM

superlish

janey0615 发表于 2017-5-4 14:10
常规PCB生产工艺可以做出使用这种BGA的设计吗?
感觉即使是Via on Pad也做不到啊

能不能扇出得看你有多少排PIN，一般信号线可以拉出来的话，电源地那些多个的话可以就近打孔，报DRC也无所谓，没必要一个pin一个孔的，看具体情况处理吧
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cjz351421568

好小啊

eleven_ip

很少碰到

superlish

  肯定可以生产的啦， 否则就不存在这个BGA了   

janey0615

superlish 发表于 2017-5-4 13:58
肯定可以生产的啦， 否则就不存在这个BGA了

常规PCB生产工艺可以做出使用这种BGA的设计吗?
& e6 E  L. a1 N6 i感觉即使是Via on Pad也做不到啊

maxnnw

之前遇到过pitch很小的芯片，是用来做二次封装的，不是直接焊在PCB上的。

janey0615

maxnnw 发表于 2017-5-9 09:37
2 O3 \! P. Z* K$ P) A! u之前遇到过pitch很小的芯片，是用来做二次封装的，不是直接焊在PCB上的。

6 |0 e5 g2 C( ?4 m能详细介绍一下吗？
1 a9 w; G. |' ~( }1 |1 F4 I多谢。
* N3 k  C+ _1 x- f$ ?2 [! v

maxnnw

janey0615 发表于 2017-5-9 10:54
- W+ u( G: I5 M" R5 m* i/ V能详细介绍一下吗？
多谢。

9 ?) j: j( [' d2 }: _之前我同事的项目找到一颗音频芯片，具体的pin pitch记不清了，也是非常小的，不知道PCB怎么设计，找到IC的原厂FAE咨询，得到答复这个IC不是直接焊接PCB的，是用来做IC二次封装的。
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janey0615

maxnnw 发表于 2017-5-9 11:16
. i% b# M1 F: ~7 {2 _9 a之前我同事的项目找到一颗音频芯片，具体的pin pitch记不清了，也是非常小的，不知道PCB怎么设计，找到IC ...

哦，谢谢啦
& S% a% Z) C2 b2 {3 f

li262925

多谢分享

mingtiandejiyi

能上个图学习一下吗？这么小的PICH和焊盘，板厂能不能做出来不一定，我们现在用的板厂焊盘小于0.2mm，都要加到0.2mm的，目前做的最小的PICH也就0.35了

Jerry1019

能把footprint抓張圖來看看? 否則很難知道要用幾階盲埋或貫孔即可。