PCB内层铺铜问题

fangzai

一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,
  Y% U( n* j0 X2 [+ L; m9 R$ ^
2 q% ~' y5 ]' v+ m而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功

- `$ U  m2 @) Z3 v  G2 i1)该网络被其他网络包围

2)该区域内无通到电源层的过孔

/ q( ]; u2 G4 c解决方案:
. }: e" H: q* U& Z6 M
  Z9 m: h/ \5 n4 ?) F( i8 Gpp对与不同的Plane Area定义了不同的优先级,当一部分被另一部分完全包围时,pp会把里面的部分认为是embedded area,它的优先级要低于外面的部分.这时往往优先级地的就不能flood,先选 select shapes 模式，后双击边线，在drafting properities--->options---->flood中可以修改优先级．  

hgsky

学习了　谢谢分享

tianhao

原帖由 fangzai 于 2008-1-14 22:24 发表
一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,

0 ^2 W5 Z- q  ?. l而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功

- h; E. U. }4 Y. z6 l6 P1)该网络被其他网 ...

% c4 j$ h$ P8 r* u) |, T$ n
楼主的自学能力很强,,,欢迎发贴,讨论问题

liujie123

学习了

fangzai

没问题，以后有困难还请多指教哦

tianhao

原帖由 fangzai 于 2008-1-15 16:09 发表
没问题，以后有困难还请多指教哦

0 b/ K4 J  ]6 g$ p; H' ~
) a6 g/ o" r% W" m不敢当,互相学习,共同提高

youyou058

谢谢LZ分享，你真是我们学习的榜样~

beata

学习了，顶一下．

lpg2008

!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

liuh19670

学习了啊！
谢谢

ilovechina

感谢共享！

sheen

非常感谢,又学了一招!

shandianleo

原帖由 fangzai 于 2008-1-14 22:24 发表
一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,
+ V$ ^" k2 h3 k1 q
而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功
, n% d: a; C  ?% u
) [( u! ^: Q4 c! q% x: k: D, F' {1)该网络被其他网 ...

上次我也出现了同样的问题,不过后来在qq上别人告诉我了,

libsuo

铺铜的优先级问题，一般大块的是优先级最低的，被包围的优先级要设高

stqw1987

樓主,如查一 塊舖銅的優先級大於另一塊時,我flood之后,它只會針對優先級高的那塊進行,那優先級低的要怎樣去做?
  j# E- G& Z# Z9 v3 d謝謝.