PCB内层铺铜问题

fangzai · 发表于 2008-1-14 22:24

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一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,

而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功

1)该网络被其他网络包围

2)该区域内无通到电源层的过孔

解决方案:

pp对与不同的Plane Area定义了不同的优先级,当一部分被另一部分完全包围时,pp会把里面的部分认为是embedded area,它的优先级要低于外面的部分.这时往往优先级地的就不能flood,先选 select shapes 模式，后双击边线，在drafting properities--->options---->flood中可以修改优先级．

hgsky · 发表于 2008-1-15 08:33

学习了　谢谢分享

tianhao · 发表于 2008-1-15 09:39

原帖由 fangzai 于 2008-1-14 22:24 发表 ) y) J5 e! H9 b3 Z% {8 W
一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,
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楼主的自学能力很强,,,欢迎发贴,讨论问题

liujie123 · 发表于 2008-1-15 14:44

学习了

fangzai · 发表于 2008-1-15 16:09

没问题，以后有困难还请多指教哦

tianhao · 发表于 2008-1-15 16:50

原帖由 fangzai 于 2008-1-15 16:09 发表
8 {; E9 I! w1 B; ^没问题，以后有困难还请多指教哦

不敢当,互相学习,共同提高

youyou058 · 发表于 2008-1-15 17:22

谢谢LZ分享，你真是我们学习的榜样~

beata · 发表于 2008-1-16 09:09

学习了，顶一下．

lpg2008 · 发表于 2008-1-21 22:18

!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

liuh19670 · 发表于 2008-1-23 16:48

学习了啊！
谢谢

ilovechina · 发表于 2008-3-19 01:37

感谢共享！

sheen · 发表于 2008-3-19 10:13

非常感谢,又学了一招!

shandianleo · 发表于 2008-3-19 12:42

原帖由 fangzai 于 2008-1-14 22:24 发表
; L2 _" q1 {, t1 f( J* L一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,
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而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功
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, x6 X. Y2 A3 j7 q0 F6 n) z1)该网络被其他网 ...

上次我也出现了同样的问题,不过后来在qq上别人告诉我了,