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为什么PCB 的‘过孔’ 需要加焊盘?

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发表于 2017-3-20 20:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1. 据我了解, 所以的过孔(PTH), 都有加焊盘(铜环 or Ring)的习惯。6 K. W) g- Z( d# x" @6 A3 S8 }
2. 我的问题, 为什么需要那个ring呢?特别是普通的via, 并不需要焊接。
. a) k: p2 b2 B/ |9 M9 ?9 i3. 如果把via孔, 设计成类似NPTH 的样子(我的意思, 直接把走线连到孔上), 会有哪些风险呢?
0 f5 d& ]1 t" _0 p; i  T$ t  W谢谢!
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发表于 2017-3-22 08:54 | 只看该作者
不加焊盘,走线连接性不好。
: @% I+ t  [; C9 S# L- a

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谢谢 耕耘! “走线连接性不好” 这句话, 是否有经典文献的出处? 谢谢!  详情 回复 发表于 2017-3-24 21:56

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发表于 2017-3-22 12:05 | 只看该作者
可靠性问题吧9 ]5 H. ?, n* N
试想没有盘,就是没有那一圈铜,你能保证你电镀的铜能有效地镀紧在基材上?信号能有效的连接?
5 K' d+ H' a' ?( e  q) w

点评

谢谢 Superlish! 我不太了解工艺。 您是否有相关文档可以分享? 谢谢!  详情 回复 发表于 2017-3-24 22:00

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 楼主| 发表于 2017-3-24 21:56 | 只看该作者
耕耘与丰收 发表于 2017-3-22 08:54
. a+ }5 k. b% a& E8 f* H3 x不加焊盘,走线连接性不好。

+ ?: J1 P( X6 _谢谢 耕耘!- k( Q/ y4 @/ Z- y! f! e
1 I- }8 x2 K9 `
“走线连接性不好”
$ {! v3 f8 Z% L0 J7 k* b7 l这句话, 是否有经典文献的出处?
- {% p% Q9 `' @  u/ d
$ M) V7 P$ J6 _8 f! c- l谢谢!
# t) i) {3 U9 Q. Z: \6 K* z5 }- u' \" X" Z1 X+ L/ ^3 o

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 楼主| 发表于 2017-3-24 22:00 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-3-22 12:05' V4 ^4 F% ]% Z. P* s# T$ |5 s
可靠性问题吧" v/ F( P" z" l+ [, `5 O
试想没有盘,就是没有那一圈铜,你能保证你电镀的铜能有效地镀紧在基材上?信号能有效的连接 ...
& t1 N. Q/ S% G2 y" n, P
谢谢 Superlish!
8 w7 o* y0 J9 ]- s) n# g2 r- d4 R" _8 O  p( G7 S. X/ _4 m7 F9 Y
我不太了解工艺。
: F0 Z; {  n1 Q2 A您是否有相关文档可以分享?
7 L% \% Y8 ~! G0 Z
4 w, f4 {0 c6 B- X" a5 Z谢谢!* S4 j1 m: `* J& Q! N
% P% G* L8 ~% I+ O# f7 _

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发表于 2017-3-27 11:27 | 只看该作者
内层有连接的就保留,没连接的就supress。你说的是那些表层无连接的via吧?

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发表于 2017-4-7 15:08 | 只看该作者
不加焊盘没办法连接啊,而且焊盘最小单边外扩4mil,钻孔时候会先钻的比较大,再沉铜,把孔做到PCB的尺寸。楼主可以参观下PCB厂了解全面些。
这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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发表于 2017-4-13 15:37 | 只看该作者
可以按6楼说的做。

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发表于 2017-7-10 16:46 | 只看该作者
你好- `) G: \( t' q$ O, W8 d* B
這很好理解的' ?( C1 a) C1 G+ f7 \6 B2 c' F
如果沒有外面的盤6 I0 ?. n) E5 b* A$ a

& n- w8 `9 ?" u那線路連接問題會比較多
$ K  B- I( p1 d% G1 C7 u1 X  o+ @& F& a
有多外面的盤,連接比較牢固
& m9 b9 W. _  f# ]穩定性好

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发表于 2017-8-18 17:28 | 只看该作者
内层走线需要焊盘,没走线的层别焊盘可以拿掉,top与bottom需要焊盘,板厂才能电镀
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