SMT Pad GND net铺铜时不同连接形式

kqux222

如下图，PCB设计完铺gnd shape时，只能选择thru pins和Smd pins区分不同铺铜shape类型，
现在想了解下，smd pins能不能区分不同的铺铜类型，比如说大焊盘用full contact，小焊盘用thermal pad形式连接？
5 A' b8 A* _1 }# n' p( @' O/ V1 x9 `
8 [! W" P; N. {% X7 I

南林维京

这个可以设置的，， 如图，试下
/ R1 N& C1 d( Q6 Y

回忆着回忆

南林维京 发表于 2017-3-9 17:29
这个可以设置的，， 如图，试下

& O9 v5 w0 A0 F( w! e一个一个设置也麻烦

ERIC-CHANG

可以設定

bingshuihuo

可以設定

kinglangji

bingshuihuo 发表于 2017-3-10 18:40
可以設定

你的回复时间竟然是3约10号18点40分。。。我穿越了。。。

kinglangji

kinglangji 发表于 2017-3-10 18:43
) }1 s# l; H, @9 j% p你的回复时间竟然是3约10号18点40分。。。我穿越了。。。

, b5 J% P2 z3 X' ]我的竟然是43分了。。。orz

bingshuihuo

不知道  是不是系统的问题啊

Charful

软件本身无法识别哪些pad算是大pad,哪些算是小pad,所以目前无法完善此类要求.
3 Y9 h, S* K1 P+ s毕竟设计的文件中有的需要加宽的大pad是比较少的,可以通过加粗接地线或手动增加铜皮形式处理

li262925

赞同2#

软件貌似还没有可以自动识别大小PAD的功能吧

linxiufeng

不知道有没有相关的skill

kqux222

* A+ N6 X# V" ~8 B4 k0 J1 |谢谢大家的回复！
$ i: j: G  |) c8 \      现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。

发现一种新方式，各位可以参考：Edit\Properties后 右击鼠标，选择 Temp Group,然后把想要full contact的pad选中后，再右击选complete,弹出的选框中再选择Dyn_thermal_Con_type，旁边选择full contact就可以了。  简单来讲，就是增加一个Temp group选择操作，其它操作不变。

试问大家在处理PCB铺铜时，是怎么处理GND shape连接问题呢？ 全部用full contact，还是用thermal pad？
假如想大焊盘用full contact，小焊盘用thermal pad形式连接，有没有其它方法解决？
3 r! d5 x5 w$ g0 @* K: G, L: Q     求助@deargds



8 [  `+ H* u8 }$ e% Z5 e

superlish

kqux222 发表于 2017-3-13 11:36
谢谢大家的回复！
9 x9 ]9 E! b  o3 E+ B; q* t) @5 s      现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。

目前只能一个个去设置了，毕竟大与小怎么定义区分？SKILL应该也做不了这么智能吧？即使有一个参数区分，这个需求也不是全部的要求，只是个例，估计有点难度
8 l- D- Z* m3 c( r$ E; H% N