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不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。
, q7 w9 Y' v' M" \9 T- {一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為做到1通3, L1的銅環需要加大,否則會破環造成斷路。
1 A- H3 a8 b) t. D* R, h! P8 B6 C你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成,所以需用4次激光做疊孔設計。" n9 E5 j. [; B+ i" C* d/ @' }9 U
舉例來說, 一般成本考慮幾壓(合)幾雷(射),越多次的壓合越需要較長工期,影響出貨備料。$ m/ U' u5 Q; |& E
3壓2雷, 8L --> 2+4+2 2其實為1+1 (2次雷射), 1次雷射會多1次壓合。0 D @# n) A" F# J1 y5 ~! i
3壓3雷, 8L --> 2+4+2+ 2其實為1+1 (2次雷射), 最後的"+"表再多一次雷射,也就是多3通4, 這次的雷射不影響壓合次數。1 D1 m3 J% {! @0 v; ^2 }. B
2壓1雷, 8L --> 2+4+2 2需用1次雷射做法,直接1通3. L1 Via Pad需變大,所以一般小Pitch的BGA不會採用。
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