请教几个问题

xxlljj

  最近看了几个DEMO板，有几个问题向大家请教：
; C/ T! H9 U- F" ^2 U0 G# E1、现在孔径0.1MM或者0.15MM的通孔可以做到吗
2、现在最小的线宽线距是2/2MIL 吗
& w5 U+ L0 k8 x) o/ k4 [3、现在激光孔工艺：可以直接做到1-4的孔吗，就是三阶？总板厚0.8MM或者1.0MM


; W  y9 i- `9 q6 \9 q. r- U感谢大家回复
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Jerry1019

1. 可以做到，但要用雷射鑽孔，機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到，視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷射是做不到的，用anylayer疊孔方式是OK的。

xxlljj

Jerry1019 发表于 2016-12-29 11:24
1. 可以做到，但要用雷射鑽孔，機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到，視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷 ...

# m. \( }- f+ F7 N, c; p第一个问题，用激光是不是就相当于任意阶了，多谢回答

Jerry1019

xxlljj 发表于 2016-12-29 14:18
第一个问题，用激光是不是就相当于任意阶了，多谢回答

不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。
) x! v: [1 x  g; I一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為做到1通3, L1的銅環需要加大，否則會破環造成斷路。
你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成，所以需用4次激光做疊孔設計。
舉例來說, 一般成本考慮幾壓(合)幾雷(射)，越多次的壓合越需要較長工期，影響出貨備料。
3壓2雷, 8L  -->  2+4+2      2其實為1+1 (2次雷射), 1次雷射會多1次壓合。
3壓3雷, 8L  -->  2+4+2+    2其實為1+1 (2次雷射), 最後的"+"表再多一次雷射，也就是多3通4, 這次的雷射不影響壓合次數。
; L5 X  k5 G2 `: v' H9 T% I, W5 k( ^2壓1雷, 8L  -->  2+4+2      2需用1次雷射做法，直接1通3. L1 Via Pad需變大，所以一般小Pitch的BGA不會採用。
& c1 P! {5 I" v. E0 ?5 j8 i0 \

gery1987

视板厂制程

qinhappy

这个能做的话，费用也不少吧

fred0724

1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
. N% e2 C8 X& Y; J* X' Y6 N7 f2、2/2的可以做，但是不能批量；
/ q0 f0 \8 o7 F3、使用任意层互联工艺，但是四层板互联次数过多，对位精度要求较高，慎重选择。

xxlljj

fred0724 发表于 2017-1-16 11:41
1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
2、2/2的可以做，但是不能批量；
3、使用任意层互联工艺 ...

  B! p5 E8 C6 X' D+ @! K1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗

xxlljj

fred0724 发表于 2017-1-16 11:41
1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
2、2/2的可以做，但是不能批量；
" w% s6 i% ?- p; x$ \; m3、使用任意层互联工艺 ...

2 O2 G# p5 p4 v& u1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗

xxlljj

Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39
不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。
) V9 F  o+ `  l1 S& M. [一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為 ...

感谢，明白了
$ g, L- A, g# t3 z. \/ z4 C

xxlljj

Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39
1 R7 _  f9 q$ M2 ?5 S: i& Y  F不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。
一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為 ...

感谢，明白了
$ w: W/ W- L- D" ^! g  m' B

Jerry1019

xxlljj 发表于 2017-2-9 09:43
1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗

, e& n! i3 v, _7 |: Q$ g1mm板厚可以做，Notebook產品一般使用此厚度設計。1mm做多約為10層板。
+ e  f" G$ c% N, d我最薄做過0.6mm板厚的，
但須考慮工廠是否能打件，因為太薄的板子會有很多生產SMT/DIP等問題。
不在此詳述﹑

alice1990

这工艺要求好高啊