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请教几个问题

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发表于 2016-12-26 17:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  最近看了几个DEMO板,有几个问题向大家请教:& C% p! r, a6 e; r+ m
1、现在孔径0.1MM或者0.15MM的通孔可以做到吗: p# t- ^& ^  C% B7 Y& n- v8 {
2、现在最小的线宽线距是2/2MIL 吗3 x3 [% s7 O! T# \9 j% ^" b
3、现在激光孔工艺:可以直接做到1-4的孔吗,就是三阶?总板厚0.8MM或者1.0MM& Y! O' p" X) }% F% S3 K0 @# K

1 r4 _; H9 o$ G9 }8 d' `6 h9 J, T# W0 Y/ I8 q0 v
感谢大家回复/ E. s1 a) g0 `
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天空没有飞过的痕迹,但我已努力飞过

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发表于 2016-12-29 11:24 | 只看该作者
1. 可以做到,但要用雷射鑽孔,機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到,視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷射是做不到的,用anylayer疊孔方式是OK的。

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第一个问题,用激光是不是就相当于任意阶了,多谢回答  详情 回复 发表于 2016-12-29 14:18

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 楼主| 发表于 2016-12-29 14:18 | 只看该作者
Jerry1019 发表于 2016-12-29 11:24
" _( z( S& P( W5 {! q$ ~1 @* O1. 可以做到,但要用雷射鑽孔,機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到,視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷 ...

( D: F  E+ K  `, b) `9 S3 m( }第一个问题,用激光是不是就相当于任意阶了,多谢回答4 ]( ]+ A8 f' L

点评

不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。 一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為做到1通3, L1的銅環需要加大,否則會破環造成斷路。 你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成,所以需用  详情 回复 发表于 2016-12-30 09:39
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发表于 2016-12-30 09:39 | 只看该作者
xxlljj 发表于 2016-12-29 14:18
, O! C- e# `3 w- |7 ?% F& W( _! H第一个问题,用激光是不是就相当于任意阶了,多谢回答
2 N9 p& T+ s; G0 G
不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。
, q7 w9 Y' v' M" \9 T- {一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為做到1通3, L1的銅環需要加大,否則會破環造成斷路。
1 A- H3 a8 b) t. D* R, h! P8 B6 C你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成,所以需用4次激光做疊孔設計。" n9 E5 j. [; B+ i" C* d/ @' }9 U
舉例來說, 一般成本考慮幾壓(合)幾雷(射),越多次的壓合越需要較長工期,影響出貨備料。$ m/ U' u5 Q; |& E
3壓2雷, 8L  -->  2+4+2      2其實為1+1 (2次雷射), 1次雷射會多1次壓合。0 D  @# n) A" F# J1 y5 ~! i
3壓3雷, 8L  -->  2+4+2+    2其實為1+1 (2次雷射), 最後的"+"表再多一次雷射,也就是多3通4, 這次的雷射不影響壓合次數。1 D1 m3 J% {! @0 v; ^2 }. B
2壓1雷, 8L  -->  2+4+2      2需用1次雷射做法,直接1通3. L1 Via Pad需變大,所以一般小Pitch的BGA不會採用。
% W6 P4 ^! Z+ i+ i: N9 w2 W$ z( Q4 S5 k, ^( n5 H7 C6 c

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感谢,明白了  详情 回复 发表于 2017-2-9 09:51
感谢,明白了  详情 回复 发表于 2017-2-9 09:50

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发表于 2017-1-7 15:57 来自手机 | 只看该作者
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发表于 2017-1-11 11:50 | 只看该作者
这个能做的话,费用也不少吧

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发表于 2017-1-16 11:41 | 只看该作者
1、可以做,一般是激光孔,板厚比较薄才能实现;$ i* Q+ O% z. a- ?: H4 Q5 s9 k
2、2/2的可以做,但是不能批量;
& r% V- v+ f/ t/ ^0 \: p3、使用任意层互联工艺,但是四层板互联次数过多,对位精度要求较高,慎重选择。

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1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗  详情 回复 发表于 2017-2-9 09:49
1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗  详情 回复 发表于 2017-2-9 09:43

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 楼主| 发表于 2017-2-9 09:43 | 只看该作者
fred0724 发表于 2017-1-16 11:41
) q% C+ s# b8 n9 l1、可以做,一般是激光孔,板厚比较薄才能实现;, k5 o, n$ V% ~6 E& q4 e3 o
2、2/2的可以做,但是不能批量;
0 E8 \( m( l) l4 l, W3、使用任意层互联工艺 ...
& _. Y% Q9 V4 _% ]: ^8 N
1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗
- X. }4 u# W- v1 f/ Y4 C1 K: E

点评

1mm板厚可以做,Notebook產品一般使用此厚度設計。1mm做多約為10層板。 我最薄做過0.6mm板厚的, 但須考慮工廠是否能打件,因為太薄的板子會有很多生產SMT/DIP等問題。 不在此詳述﹑  详情 回复 发表于 2017-2-10 11:07
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 楼主| 发表于 2017-2-9 09:49 | 只看该作者
fred0724 发表于 2017-1-16 11:41
/ \; b. V2 ~& F1 M" w1、可以做,一般是激光孔,板厚比较薄才能实现;
6 m( }+ f/ m* c% A+ r$ t0 w0 I# ?2、2/2的可以做,但是不能批量;# t; [9 P, Z& i* O( f: @
3、使用任意层互联工艺 ...
- y. h) z. P5 I* e6 t3 ^
1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗
2 t" K  \% u: ?) q) ]+ F
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 楼主| 发表于 2017-2-9 09:50 | 只看该作者
Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39* e: W& q8 W' Q' b
不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。8 _2 Q) @  S0 S! {* f) q; H
一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為 ...
1 H( F7 T& }' x/ z& V1 F  w# I6 @- R
感谢,明白了
4 p8 M5 ?, t6 o$ p
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 楼主| 发表于 2017-2-9 09:51 | 只看该作者
Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:398 \9 s) w" ?' J  R6 F
不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。* v( ]( z! ~. A0 D/ @5 @
一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為 ...

0 |* g, O% A# `7 L感谢,明白了1 g& t8 ]! L2 O9 W2 q; z
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发表于 2017-2-10 11:07 | 只看该作者
xxlljj 发表于 2017-2-9 09:43' W) m% t/ H0 v/ ?" `
1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗
9 b" D) F8 [; y
1mm板厚可以做,Notebook產品一般使用此厚度設計。1mm做多約為10層板。
, ~- ?5 m3 K6 N. l. m我最薄做過0.6mm板厚的,& }( @5 q4 X+ r3 C1 A$ k' o
但須考慮工廠是否能打件,因為太薄的板子會有很多生產SMT/DIP等問題。) @9 R7 R: ?, m! b- s1 c1 O, Y6 Y
不在此詳述﹑
+ {3 J  [. L; F/ c  T# S

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发表于 2017-3-27 15:23 | 只看该作者
这工艺要求好高啊
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