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建库不规则铜皮的问题

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发表于 2016-12-13 14:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我建QFN封装的时候,器件内部有个很大的散热焊盘,原理图上也没预留一个关键接地,就想在PCB中也不做成PIN的属性,就想画一个铜皮代替,到时候在PCB中直接盘中打过孔接地。以前我的公司是这么干的,现在我自己来做封装,画这个散热铜皮,就直接画了一个普通属性的shape etch,这样在生成封装的时候会报错,无法生成封装PSM,报错语句是:Shape has no segments   请大神们给我解决解决!以前没怎么做过库,现在学着来,有些小细节很难注意!
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发表于 2016-12-13 15:02 | 只看该作者
1.在原理图中,编辑元件增加1个接地pin
3 K4 x5 t/ S) q, i% J2.按你的方式,铺铜皮代替,记得把开窗和钢网加上,导入到pcb中后,指定地网络给这个铜皮
" m0 N% D, x) M

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发表于 2016-12-13 15:13 | 只看该作者
达到散热的效果就好

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发表于 2016-12-13 16:27 | 只看该作者

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发表于 2016-12-14 10:04 | 只看该作者
你可以在做封装放置pin的时候,把这个大焊盘设置成mechanical属性,这样就不会显示是引脚了

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