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请教下各位所谓的控深钻是什么意思

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发表于 2016-12-9 22:07 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,因为我本身是做PCB设计的,之前听到同事说他们公司做光模块的时候做25G和100G的时候做的板子都是用盲孔,以一个8层板为例,他们要求加工的时候使用4个芯板,做盲孔设计的时候是1-3和6-8,在加工的时候使用控深钻,第3层和4层所用的芯板不钻透,当时成品率不高,报废了几次,我想请问下,这种工艺是怎么做的,我感觉难度应该很大,应该是少数的厂家才可以做的,不知道对不对。
3 T. C8 j# \2 W( \3 U7 _
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发表于 2016-12-10 01:02 | 只看该作者
看这个图片就知道

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发表于 2016-12-10 01:05 | 只看该作者
看看图片就知道
  ?9 _& h& M& F# p, O" y

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相当于给盲孔做了背钻?我还以为是很特别的工艺呢,原来如此,多谢。  详情 回复 发表于 2016-12-11 18:59

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发表于 2016-12-10 14:35 | 只看该作者
机械盲孔
- ?; b7 H* [% W$ L% [1 M+ E8 s, X

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 楼主| 发表于 2016-12-11 18:59 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-12-10 01:05: ]( E* I4 c, w- |# C4 a: m1 k
看看图片就知道

( }6 P' q3 f3 K8 ?7 E* t相当于给盲孔做了背钻?我还以为是很特别的工艺呢,原来如此,多谢。
% U# `. J  f+ {' i  k

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控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了  详情 回复 发表于 2016-12-12 09:23

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发表于 2016-12-12 09:23 | 只看该作者
pury 发表于 2016-12-11 18:59" P& C0 s( {$ j+ Z! Y; J) y
相当于给盲孔做了背钻?我还以为是很特别的工艺呢,原来如此,多谢。
. Q& m9 a: `6 q/ ^) S! q
控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了5 ~( v% j2 r2 K  M7 _

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那是怎么样的,楼主能帮忙介绍一下吗  详情 回复 发表于 2016-12-12 14:23

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发表于 2016-12-12 14:23 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-12-12 09:23' y+ y. d/ b; Y# _( x# C6 G
控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了

& _% m/ k3 T9 e6 c& G! G! U那是怎么样的,楼主能帮忙介绍一下吗
2 `1 a. n* R5 k

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背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html 控深钻类似盲孔,钻机按照盲孔深度对层压后的板件进行钻孔。通过电镀盲孔孔铜来达到PCB板件各层电性能的连接,但又和机械盲孔有所区别。  详情 回复 发表于 2016-12-13 12:46

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发表于 2016-12-12 16:43 | 只看该作者
背钻是因为板子太厚,超过钻头长度,无法一次钻透,所以需要分两次从两面钻孔,称之为背钻7 u3 k# Y" y! o
而控深钻是不将孔钻透,钻到一定深度后即停止钻孔!

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被钻不是因为钻针不够长吧,是为了提高信号传输的质量,把过孔多余的残桩去掉一部分  详情 回复 发表于 2017-1-13 09:21
你弄错了吧,背钻是成品电镀完了的孔再反钻,去掉多余部分,上面那个图片就是背钻最好的说明了  详情 回复 发表于 2016-12-12 19:33

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 楼主| 发表于 2016-12-12 19:33 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-12-12 16:43
) c$ p& T3 @) L5 M0 h1 O! B' P+ M背钻是因为板子太厚,超过钻头长度,无法一次钻透,所以需要分两次从两面钻孔,称之为背钻/ Q, l. y9 V0 r" J  w8 L
而控深钻是不将 ...
+ M3 P0 S+ G4 |7 P; B3 Z: @
你弄错了吧,背钻是成品电镀完了的孔再反钻,去掉多余部分,上面那个图片就是背钻最好的说明了' v- z+ N! E+ z8 D

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发表于 2016-12-13 12:46 | 只看该作者
mggimg 发表于 2016-12-12 14:23
1 ?/ [! d! y6 J7 M( k, i那是怎么样的,楼主能帮忙介绍一下吗

. `: h- \1 d2 j. A7 L0 P  r背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html% c8 j# `" t0 c- A1 r: s
控深钻类似盲孔,钻机按照盲孔深度对层压后的板件进行钻孔。通过电镀盲孔孔铜来达到PCB板件各层电性能的连接,但又和机械盲孔有所区别。
9 \" ~  H$ S1 W2 k' _

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看你的解释好像和机械盲孔差不多啊,区别在哪里呢?能介绍下不?  详情 回复 发表于 2017-4-26 17:55

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发表于 2017-1-13 09:21 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-12-12 16:43( }; |% P) Y, m6 h5 R
背钻是因为板子太厚,超过钻头长度,无法一次钻透,所以需要分两次从两面钻孔,称之为背钻; q  b1 n; X0 k% D" y
而控深钻是不将 ...

5 f- k# Z2 G& l2 {4 I7 x被钻不是因为钻针不够长吧,是为了提高信号传输的质量,把过孔多余的残桩去掉一部分
8 }( n) H5 Z( w4 M/ |$ p

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发表于 2017-1-16 11:47 | 只看该作者
no,控深钻和背钻是两种概念,别被误导。控深钻是使用机械方式控制钻头的打孔深度,对于板厚和介质厚度有要求,而且这种孔在做POFV的时候表面会不平整;同时,控深钻的孔径大小要求比较严格,一般会比较大,否则在电镀的时候也会出现问题、

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发表于 2017-4-26 17:55 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-12-13 12:46) C9 T2 W- G/ \' g
背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html
1 J& K- x4 ^( M: F8 Y0 v9 `4 A/ t控深钻类似盲孔,钻机按照盲孔深度对层压后的 ...

% N7 z2 q/ j9 M  m, i6 `, V看你的解释好像和机械盲孔差不多啊,区别在哪里呢?能介绍下不?; d5 m# p+ @& \: p; z- f4 G
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