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请教下各位所谓的控深钻是什么意思

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发表于 2016-12-9 22:07 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,因为我本身是做PCB设计的,之前听到同事说他们公司做光模块的时候做25G和100G的时候做的板子都是用盲孔,以一个8层板为例,他们要求加工的时候使用4个芯板,做盲孔设计的时候是1-3和6-8,在加工的时候使用控深钻,第3层和4层所用的芯板不钻透,当时成品率不高,报废了几次,我想请问下,这种工艺是怎么做的,我感觉难度应该很大,应该是少数的厂家才可以做的,不知道对不对。, y8 [/ D! V% J- x
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发表于 2016-12-10 01:02 | 只看该作者
看这个图片就知道

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发表于 2016-12-10 01:05 | 只看该作者
看看图片就知道0 X7 M9 H7 |1 k3 T

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1247.jpg

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相当于给盲孔做了背钻?我还以为是很特别的工艺呢,原来如此,多谢。  详情 回复 发表于 2016-12-11 18:59

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发表于 2016-12-10 14:35 | 只看该作者
机械盲孔" L3 _7 ~/ V7 V  _7 g" v* B

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 楼主| 发表于 2016-12-11 18:59 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-12-10 01:057 b2 G9 t1 G1 Y! t6 w/ ?
看看图片就知道
8 ?* o  v9 j' g7 M% K" C7 r1 r
相当于给盲孔做了背钻?我还以为是很特别的工艺呢,原来如此,多谢。
. ^2 P2 ]  r) k# j% l7 ]. g

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控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了  详情 回复 发表于 2016-12-12 09:23

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发表于 2016-12-12 09:23 | 只看该作者
pury 发表于 2016-12-11 18:59
6 o- T0 B% q5 \相当于给盲孔做了背钻?我还以为是很特别的工艺呢,原来如此,多谢。

8 S& E1 w1 n) q控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了
% u. g" V8 Y7 w% [6 s' \$ t

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那是怎么样的,楼主能帮忙介绍一下吗  详情 回复 发表于 2016-12-12 14:23

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发表于 2016-12-12 14:23 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-12-12 09:23' Y9 A; G1 P1 a5 `
控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了
" H: u# R: v% D# A( ]
那是怎么样的,楼主能帮忙介绍一下吗# p+ Y5 w3 f4 K4 m

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背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html 控深钻类似盲孔,钻机按照盲孔深度对层压后的板件进行钻孔。通过电镀盲孔孔铜来达到PCB板件各层电性能的连接,但又和机械盲孔有所区别。  详情 回复 发表于 2016-12-13 12:46

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发表于 2016-12-12 16:43 | 只看该作者
背钻是因为板子太厚,超过钻头长度,无法一次钻透,所以需要分两次从两面钻孔,称之为背钻
5 c; E' B2 A; T- y" c8 p8 O5 z而控深钻是不将孔钻透,钻到一定深度后即停止钻孔!

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被钻不是因为钻针不够长吧,是为了提高信号传输的质量,把过孔多余的残桩去掉一部分  详情 回复 发表于 2017-1-13 09:21
你弄错了吧,背钻是成品电镀完了的孔再反钻,去掉多余部分,上面那个图片就是背钻最好的说明了  详情 回复 发表于 2016-12-12 19:33

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 楼主| 发表于 2016-12-12 19:33 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-12-12 16:43  ^/ E) J- |  J; J$ j
背钻是因为板子太厚,超过钻头长度,无法一次钻透,所以需要分两次从两面钻孔,称之为背钻7 u, @  [( i- s, i  e
而控深钻是不将 ...

+ G- O( X5 M* L你弄错了吧,背钻是成品电镀完了的孔再反钻,去掉多余部分,上面那个图片就是背钻最好的说明了/ U  O% K+ }$ g

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发表于 2016-12-13 12:46 | 只看该作者
mggimg 发表于 2016-12-12 14:232 M4 @" w1 B- |* y/ n* E' g
那是怎么样的,楼主能帮忙介绍一下吗

$ E0 {  O4 c' x( O6 w0 g+ U背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html3 k5 \" |7 o- w6 w3 K4 V  f
控深钻类似盲孔,钻机按照盲孔深度对层压后的板件进行钻孔。通过电镀盲孔孔铜来达到PCB板件各层电性能的连接,但又和机械盲孔有所区别。; F5 J4 X$ F( X) Q0 J

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看你的解释好像和机械盲孔差不多啊,区别在哪里呢?能介绍下不?  详情 回复 发表于 2017-4-26 17:55

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发表于 2017-1-13 09:21 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-12-12 16:43! x1 @* C1 b6 c4 Y
背钻是因为板子太厚,超过钻头长度,无法一次钻透,所以需要分两次从两面钻孔,称之为背钻, R  p' @$ Y6 N0 O+ K
而控深钻是不将 ...
! G* B5 C) X4 }, Z$ _5 Y
被钻不是因为钻针不够长吧,是为了提高信号传输的质量,把过孔多余的残桩去掉一部分8 ?8 g' Z" ]! m& t4 [" L& r1 k

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发表于 2017-1-16 11:47 | 只看该作者
no,控深钻和背钻是两种概念,别被误导。控深钻是使用机械方式控制钻头的打孔深度,对于板厚和介质厚度有要求,而且这种孔在做POFV的时候表面会不平整;同时,控深钻的孔径大小要求比较严格,一般会比较大,否则在电镀的时候也会出现问题、

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发表于 2017-4-26 17:55 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-12-13 12:46
$ ]* Y( y& R/ N$ o& R) m背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html
4 Z* _/ z. r: P+ ?控深钻类似盲孔,钻机按照盲孔深度对层压后的 ...
5 d. u) A  C; z% w4 T5 L( Q
看你的解释好像和机械盲孔差不多啊,区别在哪里呢?能介绍下不?
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