画封装时，SMD引脚的尺寸是用normal还是max？

zuoanwind · 发表于 2016-12-6 16:41

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画封装时，SMD引脚的尺寸是用normal还是max？
Soldermask要在SMD引脚的基础上加多少mil？

why_not · 发表于 2016-12-6 16:49

画封装时，SMD引脚的尺寸是用max的基础上再加0.2mm，Soldermask要在SMD引脚的基础上加4mil

zuoanwind · 发表于 2016-12-6 18:38

why_not 发表于 2016-12-6 16:49
' x# n3 c: P* l% ^8 n画封装时，SMD引脚的尺寸是用max的基础上再加0.2mm，Soldermask要在SMD引脚的基础上加4mil

谢谢！

solarengin · 发表于 2016-12-6 18:45

看看

tiny丨Y · 发表于 2016-12-6 19:43

SMD用MAX就够了

980155498cai · 发表于 2016-12-6 20:07

sold是单边大4mil

amaryllis · 发表于 2016-12-7 10:23

这得看摆件密度，密度大的话soldermask一般和pad一样大，甚至一些0.4mm及以下的BGA soldmask比焊盘小，这也是SMD的由来。传统的soldmask外扩0.1mm其实是non-SMD

GSO_library · 发表于 2016-12-7 11:19

Max,soldermask不扩也是可以的制板长制板时会相应扩大一点的

3v3__yiya · 发表于 2016-12-8 09:01

学习了

fanxinyun · 发表于 2016-12-8 09:55

nice!!

xiaolong31624 · 发表于 2016-12-8 11:06

一般有推荐尺寸的，没有推荐的按照最大值做
阻焊一般是大0.1mm，小于等于0.4mm pitch的精密器件和焊盘一样大

hkhkhkhkhkhk · 发表于 2016-12-9 11:51

根据具体封装决定的
常规按MAX外扩0.1MM到0.2MM，焊盘开窗单边加2mil(0.05MM)
如果考虑手工焊接最好将焊接端伸出至少0.4MM

AD9_PCB · 发表于 2016-12-10 22:50

我一般取平均值外扩0.6mm，没出过问题，不然手焊不容易

zuoanwind · 发表于 2016-12-13 22:38

hkhkhkhkhkhk 发表于 2016-12-9 11:518 r: Y( ]% M7 e- Q
根据具体封装决定的7 L3 J1 x& ~" S2 M
常规按MAX外扩0.1MM到0.2MM，焊盘开窗单边加2mil(0.05MM)
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谢谢，好详细

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