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散热焊盘上的过孔漏锡问题

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发表于 2016-12-2 11:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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散热焊盘上的过孔大家是怎么处理的?非常希望得到大家的建议
* l" f5 r, M, I$ a& ?8 V1 @% I/ I4 {; Z6 F
假设散热焊盘在顶层,底层散热过孔附近无零件。(我一般设计的过孔是VIA20D10&VIA16D8)
' l! t+ r5 O$ ?' _0 u我自己总结的常见处理方式有以下几种:- }  `) V# j9 \  L5 s7 j7 s
1.散热焊盘和过孔整体开窗,反面过孔阻焊单边加大3mil;现在贴片厂反馈总是会有漏锡,我一般是只要不影响线路电气特性就允许漏锡;这样处理是否会有隐患?
" `7 g2 E" V* y- t5 L( G2.散热焊盘和过孔整体开窗,反面过孔塞绿油,保证正面散热焊盘没有绿油帽;反面过孔塞绿油对于漏锡现象是否能够改善?% h: \& }+ E( e7 e& R9 P1 I( [+ v
3.散热焊盘和过孔整体开窗,过孔树脂塞孔填平电镀;忽略填平电镀成本影响,电镀后的平整度是否会影响焊接?树脂塞孔后是否对散热有影响?
6 A( ]  u2 d6 F% E% Q  C4.散热焊盘能否在开钢网方面改善,避开正反面过孔?( a  C; g" }8 y+ t( j3 I) ~! Q

8 B8 [! w' Y" V! r$ s5 q" h

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发表于 2017-7-1 14:36 来自手机 | 只看该作者
樹酯塞應可行,只要pcb廠製程能力夠不受孔徑大小影響

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发表于 2017-9-30 15:34 | 只看该作者
绿油塞住就不漏了
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