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[仿真讨论] sfp28金手指高速信号处阻抗补偿

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发表于 2016-11-24 17:03 来自手机 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近做的一些sfp28金手指板子,高速信号在手指位置阻抗总是掉的比较厉害,信号速率为25g,带宽大概在20g左右。手指位置内层的铜皮全部掏空了,可是阻抗还是偏小,不到九十欧姆,带cage测试。请教各位大神类似产品除了挖空铜皮还有什么好方法去补偿这个位置的阻抗呢?
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发表于 2016-12-2 23:51 | 只看该作者
個人看法,給你參考) w) {9 }3 s6 d8 P
1.不一定要補,就算損失掉一些能量,對於訊號來講進出IC還有補償功能補足(CDR or EQ)
2 u* q7 z  w: @& u) G: r2.金手指有標準規範制定形狀大小,要改機率不太可能,除非可以不管它,客製化形狀才有可能去補償,單靠內層修改不太可能
( K( z; c" B1 [; V/ j總厚度還被限制住

点评

恩,对于qsfp28金手指的宽度由0.6mm改为了0.54mm.  详情 回复 发表于 2016-12-12 15:11

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 楼主| 发表于 2016-12-12 15:11 来自手机 | 只看该作者
olendo 发表于 2016-12-2 23:51# F$ @+ e7 B4 [
個人看法,給你參考' G* Z( `* E! K! z
1.不一定要補,就算損失掉一些能量,對於訊號來講進出IC還有補償功能補足(CDR or EQ)6 s, n2 s% L+ J$ P+ W
...

- t* |+ E7 T8 C2 M恩,对于qsfp28金手指的宽度由0.6mm改为了0.54mm.

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发表于 2016-12-19 21:31 | 只看该作者
学习了

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发表于 2016-12-20 11:34 来自手机 | 只看该作者
标准要求多少,100+-10%,
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