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本帖最后由 zzh随风 于 2016-11-9 16:25 编辑 8 l8 G$ N. @9 d p0 N6 k
/ {. _! j5 M, A: q' O9 T" n硬件产品落地何其难,坑多易踩,工程师工坊特邀多位顶级硬件大咖,通过多个真实案例,从多个角度教你如何避过这些坑。 活动时间:2016年11月11日 13:30-17:30 活动地点:深圳软件产业基地5栋D座601 软硬蜂巢孵化器 % O5 H- D# r1 B( a
沙龙亮点: ● 硬件大咖40年行业经验,教你如何避过硬件设计那些坑 ● 全程经典案例分析,让你深刻了解前人之痛 ● 工艺设计大挑战,学习如何设计才更加省钱 ● 现场嘉宾面对面互动,为你当场解惑
; c( Y9 Z* J; ]- U. Y1 R4 z, h演讲主题: 「数字电路的容差设计」——崔向东 - 电路容差设计是硬件稳定可靠的关键
- 主要内容:方案优化、器件选择,电源设计、时钟设计、复位设计、同步电路设计、信号处理等。( W5 N6 U* E5 `; w5 i* c
3 P) I" u3 Y- c「PCB设计中的那些坑」——郭永生
- 好的PCB设计是设计从逻辑到物理实现的最重要保障
- 主要内容:PCB设计中潜在问题、PCB布局案例分析、PCB布线案例分析、电源设计案例分析
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6 `) }' N. o$ Y, B4 ~「面向制造的设计(DFM)」——陈厚璞
- 面向生产的设计,提升产品品质
- 主要内容:面向制造的设计(DFM)、如何选择材料、高可靠性PCB特征) I$ c. D7 `7 b0 k/ n U
1 o) x. V) W/ ?2 K8 O' |特邀嘉宾:
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