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标题: 研发设计你得知道的那些「坑」 [打印本页]

作者: zzh随风    时间: 2016-11-9 16:33
标题: 研发设计你得知道的那些「坑」
本帖最后由 zzh随风 于 2016-11-9 16:25 编辑 # |& o0 A+ H1 b0 e9 \- B  n
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硬件产品落地何其难,坑多易踩,工程师工坊特邀多位顶级硬件大咖,通过多个真实案例,从多个角度教你如何避过这些坑。
活动时间:2016年11月11日 13:30-17:30
活动地点:深圳软件产业基地5栋D座601 软硬蜂巢孵化器

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沙龙亮点:
●        硬件大咖40年行业经验,教你如何避过硬件设计那些坑
●        全程经典案例分析,让你深刻了解前人之痛
●        工艺设计大挑战,学习如何设计才更加省钱
●        现场嘉宾面对面互动,为你当场解惑

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演讲主题:
「数字电路的容差设计」——崔向东
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「PCB设计中的那些坑」——郭永生

3 W+ N) z& O9 k7 r0 P, F+ e9 ?# v「面向制造的设计(DFM)」——陈厚璞
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特邀嘉宾:
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