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标题: 研发设计你得知道的那些「坑」 [打印本页]
作者: zzh随风 时间: 2016-11-9 16:33
标题: 研发设计你得知道的那些「坑」
本帖最后由 zzh随风 于 2016-11-9 16:25 编辑 # |& o0 A+ H1 b0 e9 \- B n
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硬件产品落地何其难,坑多易踩,工程师工坊特邀多位顶级硬件大咖,通过多个真实案例,从多个角度教你如何避过这些坑。
活动时间:2016年11月11日 13:30-17:30
活动地点:深圳软件产业基地5栋D座601 软硬蜂巢孵化器
( b, L1 h' N' Z$ J g! s沙龙亮点:
● 硬件大咖40年行业经验,教你如何避过硬件设计那些坑
● 全程经典案例分析,让你深刻了解前人之痛
● 工艺设计大挑战,学习如何设计才更加省钱
● 现场嘉宾面对面互动,为你当场解惑
" U5 m; P2 ?# [6 H( k8 Z! S演讲主题:
「数字电路的容差设计」——崔向东
- 电路容差设计是硬件稳定可靠的关键
- 主要内容:方案优化、器件选择,电源设计、时钟设计、复位设计、同步电路设计、信号处理等。* W* f+ K5 K; @3 y3 b3 I" F
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「PCB设计中的那些坑」——郭永生
- 好的PCB设计是设计从逻辑到物理实现的最重要保障
- 主要内容:PCB设计中潜在问题、PCB布局案例分析、PCB布线案例分析、电源设计案例分析6 @5 [' S$ w7 A; U; S; s( c, |
3 W+ N) z& O9 k7 r0 P, F+ e9 ?# v「面向制造的设计(DFM)」——陈厚璞
- 面向生产的设计,提升产品品质
- 主要内容:面向制造的设计(DFM)、如何选择材料、高可靠性PCB特征
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特邀嘉宾:
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