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研发设计你得知道的那些「坑」

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发表于 2016-11-9 16:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 zzh随风 于 2016-11-9 16:25 编辑 8 l8 G$ N. @9 d  p0 N6 k

/ {. _! j5 M, A: q' O9 T" n
硬件产品落地何其难,坑多易踩,工程师工坊特邀多位顶级硬件大咖,通过多个真实案例,从多个角度教你如何避过这些坑。
活动时间:2016年11月11日 13:30-17:30
活动地点:深圳软件产业基地5栋D座601 软硬蜂巢孵化器
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沙龙亮点:
●        硬件大咖40年行业经验,教你如何避过硬件设计那些坑
●        全程经典案例分析,让你深刻了解前人之痛
●        工艺设计大挑战,学习如何设计才更加省钱
●        现场嘉宾面对面互动,为你当场解惑

; c( Y9 Z* J; ]- U. Y1 R4 z, h
演讲主题:
「数字电路的容差设计」——崔向东
  • 电路容差设计是硬件稳定可靠的关键
  • 主要内容:方案优化、器件选择,电源设计、时钟设计、复位设计、同步电路设计、信号处理等。( W5 N6 U* E5 `; w5 i* c

3 P) I" u3 Y- c「PCB设计中的那些坑」——郭永生
  • 好的PCB设计是设计从逻辑到物理实现的最重要保障
  • 主要内容:PCB设计中潜在问题、PCB布局案例分析、PCB布线案例分析、电源设计案例分析
    ) ]. d1 p. }  e

6 `) }' N. o$ Y, B4 ~「面向制造的设计(DFM)」——陈厚璞
  • 面向生产的设计,提升产品品质
  • 主要内容:面向制造的设计(DFM)、如何选择材料、高可靠性PCB特征) I$ c. D7 `7 b0 k/ n  U

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特邀嘉宾:

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