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PADS9.5 敷铜过程中如何使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接

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发表于 2016-11-9 09:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PADS9.5 敷铜过程中如何使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接?望各位指点一下,谢谢!
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发表于 2016-11-9 11:30 | 只看该作者
设置thermal和copper pour0 m; k) D9 I% Q0 A5 R

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高手  详情 回复 发表于 2016-11-15 09:50
谢谢!  详情 回复 发表于 2016-11-9 16:45
正解!  详情 回复 发表于 2016-11-9 11:32

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发表于 2016-11-9 11:32 | 只看该作者
mia0830 发表于 2016-11-9 11:30. S$ Q+ C1 {' s. A% |. ]
设置thermal和copper pour

3 v8 {5 y$ ?0 M正解!
+ ?3 s: O; X6 D' v
赢在勤奋,胜在坚持!

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发表于 2016-11-9 16:13 | 只看该作者
Yes

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 楼主| 发表于 2016-11-9 16:45 | 只看该作者
mia0830 发表于 2016-11-9 11:30
2 y7 q; e9 z7 c. A- Q" I, E设置thermal和copper pour

8 n2 A  J& n& O% a4 `( _谢谢!
* ?: C3 m4 @- A# S

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发表于 2016-11-11 15:50 | 只看该作者
谢谢!

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发表于 2016-11-14 14:56 | 只看该作者
2楼说的对

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发表于 2016-11-15 09:50 | 只看该作者
mia0830 发表于 2016-11-9 11:30
9 ~8 b! d; k, J9 f5 p0 a设置thermal和copper pour
, d- q! |( m" E
高手* E1 t3 r$ g% z7 E; c& I

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发表于 2018-1-5 16:17 | 只看该作者
进来学习了
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