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3D Via Design & Simulation in HFSS.（下）
/ T3 k! X* `& Z* K
% H- a" k9 ^3 ?& f9 ~% S
d& _, ~! F5 g2 N4 c5 N1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
8 k: e" B3 U4 H* Y+ T3. 普通差分通孔的设计
0 }, ^0 \: w# ? r0 \设定single-end或differential pair
: \, F3 |2 T5 a9 ~# B0 ]% A! e( V7 f* U' |* X
若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示 7 T. R# Z" K' J& G; b: a
: a; u* w+ b2 j
* {* h* x. [% E/ J( g如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项 " n. T8 ]" X. }* C
9 A$ b- Z" V# Y, {
设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽
- l& t# R# i! ?$ o3 L
7 w3 ?+ B& A0 h# m1 [
/ F: O( ]1 M* o" D4.盲埋孔设计 . C& |( O+ n* X
盲孔：有一端出线是在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 % v8 T+ u3 F# c5 W4 M9 H
; n7 [5 n! F3 D" e) o9 |6 _" r% d再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0 / J; G8 A# R8 K! d. Q+ A% O
8 F, i' }( ]* M1 G5 s* m2 ?/ A. F
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以)
; A6 _. ^3 A& m) h# L" p
& t: L) p9 t! ^0 d9 ~
% l% C; i v8 f: B& W0 k3 x. B- k % K; J c" c- Z' p( l
埋孔(Blind via)：两端出线都在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明 8 t( N3 ?* I! D; W# N
! y; K$ d- h; [- y0 E& H叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0 0 ^9 w8 Z) @% X+ ^+ N
0 j. r+ |) N+ |# X* A
$ @/ ?# M, h0 ?$ [' r. C6 N' [
Q4 |7 g* K/ l注意盲埋孔与Back-drill via是不同的
$ Q- c$ C, k; `' c, w7 N8 I0 o5 ^ T
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发表于 2016-9-14 16:00
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发表于 2017-3-20 16:09
