exposed pad的尺寸怎么设计

zhy19954 · 发表于 2016-9-9 09:25

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exposed pad中b,b1,c,c1指什么？exposed pad尺寸怎么设计？谢谢

nnew · 发表于 2016-9-9 10:50

b , c 是零件中間的GND pad
b1, c1 是開防銲(Solder Mask open) 的範圍, exposed pad 就是指這個

dzkcool · 发表于 2016-9-9 10:51

指信号管脚的焊盘尺寸。

zhy19954 · 发表于 2016-9-9 10:55

nnew 发表于 2016-9-9 10:50
& ^# b+ H7 I% Y x3 v: U" jb , c 是零件中間的GND pad$ ~* a H; t0 y
b1, c1 是開防銲(Solder Mask open) 的範圍, exposed pad 就是指這個

exposed pad尺寸按D2,E2去做吗？谢谢

zukimotor · 发表于 2016-9-9 12:15

根据芯片的发热量，如果比较热的话建议加大焊盘，一般和芯片肚子下的一样大即可。

GSO_library · 发表于 2016-9-12 17:49

楼主和2L纯属误导人， SECTION B-B指的是器件引脚的横截面图，并不是EXPOSED pad. b,b1,c,c1指的是引脚的横截面的大小。
exposed pad尺寸比D2 E2稍大即可

zhy19954 · 发表于 2016-9-13 13:48

GSO_library 发表于 2016-9-12 17:49
' s! v Y, \4 N0 c. p6 S! l7 t楼主和2L纯属误导人， SECTION B-B指的是器件引脚的横截面图，并不是EXPOSED pad. b,b1,c,c1指的是引脚的横 ...

谢谢

AD9_PCB · 发表于 2016-9-13 15:38

GSO_library 发表于 2016-9-12 17:49+ J O' I- a8 Z R$ Y
楼主和2L纯属误导人， SECTION B-B指的是器件引脚的横截面图，并不是EXPOSED pad. b,b1,c,c1指的是引脚的横 ...

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