沉金板的镍和金仅在焊盘上,线路部分只有铜，原因是啥？

忘顰

沉金板的镍和金仅在焊盘上,线路部分只有铜，原因是啥？感谢大家。

dzyhym@126.com

简单说，就是外层线路作出来后，印阻焊，然后沉金 所以只有焊盘有镍和金

shisq1900

整板沉金还是选择性沉金

忘顰

dzyhym@126.com 发表于 2016-7-13 15:04
: w- q1 t) V/ t1 {简单说，就是外层线路作出来后，印阻焊，然后沉金 所以只有焊盘有镍和金

: |4 ~4 Z! ?: B9 ~/ k% [2 p明白了。谢谢。
但是我们目前是高频板，需要TOP面部分微带线沉金，底面全部沉金，这样对高频特性的影响与镀金有区别吗？
* b: d" I/ ^3 N' e
; A+ o8 f$ [3 X& ?3 a7 N8 \

忘顰

shisq1900 发表于 2016-7-13 15:05
整板沉金还是选择性沉金

& K4 N+ Y- X7 Z7 d+ v整板加选择性沉金。

dzyhym@126.com

忘顰 发表于 2016-7-14 13:27
- H0 i: X+ h% w+ Y7 {明白了。谢谢。
% e& I/ R9 p9 f3 q, P! n) u+ S但是我们目前是高频板，需要TOP面部分微带线沉金，底面全部沉金，这样对高频特性的影响 ...

部分微带线沉金 部分微带线盖阻焊？
5 c& X" p: b2 n' u- i: U5 h9 y

dzyhym@126.com

shisq1900 发表于 2016-7-13 15:05
" I$ G6 t: z1 E0 B6 n( a整板沉金还是选择性沉金

) e1 ~' [  d# H0 l整板沉金，选择性沉金，都是先印阻焊，然后沉金

忘顰

dzyhym@126.com 发表于 2016-7-15 08:46
部分微带线沉金 部分微带线盖阻焊？

& w- P8 a: B3 N% a5 Y. ^是的。
2 r, i+ ~+ D; P& e

dzyhym@126.com

忘顰 发表于 2016-7-15 17:18
是的。

+ Y+ V5 B' g/ _; C6 S% c这样阻抗不连续
建议你发图片给射频微波/天线技术的Xuxingfu 看下 他非常清楚  
+ Q  I+ W3 }/ ?$ W

中臣

金的電阻率比同還要高點，整版沉金對高頻信號沒有好處； 焊點處沉金只是防止氧化；

忘顰

dzyhym@126.com 发表于 2016-7-16 13:30
2 H; y& C7 F( @# R这样阻抗不连续
建议你发图片给射频微波/天线技术的Xuxingfu 看下 他非常清楚

整条微带线，从IN到OUT 都是开窗的。不开窗的部分是有绿油的。

eda1057933793

微带线部分全部开窗亮铜，底层也是全部开窗亮铜，即可做出您想要的效果。

许汉洲

建议把需要沉金的地方都开窗出来吧，共面地的阻抗可以让板厂算

menglingyan

中臣 发表于 2016-7-18 08:10
, S8 k; ^1 W! T( w3 E1 x% N* D2 U) [8 Q金的電阻率比同還要高點，整版沉金對高頻信號沒有好處； 焊點處沉金只是防止氧化；

请问一下，对于10GHZ的高频线，裸铜镀金相较于盖绿油有什么好处。
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