BGA焊盘大小的问题。

苏鲁锭

请问各位，BGA封装，焊盘大小通常是怎么确定？要大于；等于还是小于锡球直径呢？
4 y9 X1 \$ u$ w6 ^) t- d. U7 _比如以这两个“0.4mm间距，0.26+-0.04mm的直径”和“0.5mm间距，0.3+-0.05mm的直径”为例，焊盘该做多少？

5718366

以下是我们公司手机产品的要求
' p: l: ^; Z6 z! V$ \4 x) Z8 }0.4MM间距的pad做0.25MM
+ P) L7 a* I# f5 l# {- G! L( n5 e+ E0.5MM间距的pad做0.275MM

苏鲁锭

5718366 发表于 2016-6-21 14:29
* n0 F, F% K, R以下是我们公司手机产品的要求
% e7 Q, |; s0 T0.4MM间距的pad做0.25MM
0.5MM间距的pad做0.275MM

按0.4和0.5这两种情况，你们钢网开多大尺寸？

5718366

苏鲁锭 发表于 2016-6-21 14:51
4 X8 w1 T) |# H+ s# N5 ^按0.4和0.5这两种情况，你们钢网开多大尺寸？

- o; h$ m) w- J5 Y2 R: l, J 钢网做成方形，0.4mm间距的为0.27mm，0.5MM间距的为0.3MM

苏鲁锭

5718366 发表于 2016-6-21 16:15
钢网做成方形，0.4mm间距的为0.27mm，0.5MM间距的为0.3MM

多谢～～：）

jimmy

以下是我们公司手机产品的要求
) t/ w! E3 i$ R5 l" h# {4 r% u0.4MM间距的pad做0.2MM
$ R6 y7 x9 s& {( q* x0.5MM间距的pad做0.25MM

苏鲁锭

jimmy 发表于 2016-6-24 21:31
以下是我们公司手机产品的要求
1 R; }' V! d8 N0 O6 D: X0.4MM间距的pad做0.2MM
4 D! \6 O4 }8 i8 S+ w0.5MM间距的pad做0.25MM

( P( X( M, b; G3 K  b# z多谢J大～～：）