|
本帖最后由 hrb011011 于 2016-6-18 21:50 编辑
4 A4 Q+ g; d" O* f2 B! X/ w+ E* z k9 d7 d' R/ h$ n/ o
回复版主提的几个问题:% D; y& V% N4 `; ^$ r! k2 P" u, T
- 是的,阻抗确实根据板厂的实际情况来计算。我们开发这个软件的目的有两个:第一,帮助板厂提升阻抗设计能力;第二:帮助Layout评估/设计详细叠层结构。- F/ W, N' R& Q$ O" G
当前通常情况下Layout只给出大致叠层结构和阻抗参考线宽/间距,我们可以称为原始参考设计;板厂根据参考设计设定详细的叠层结构及最终的线宽/间距,可称为二次设计。' v8 S5 \$ }+ v/ p5 H( u
通常这也是我们认知的一个板厂在阻抗上面的“功力”所在。我们的软件除了具有Polar的计算器,另外一个最主要的功能就是把板厂的“功力”也纳入进来。具体来说就是:详细的叠层设计功能(实际介厚计,DK计算), 板厂流程能力设定功能(铜厚、侧蚀)。我们的目标之一就是实现:当板厂通过EQ把详细叠层给你的时候,可以有个工具来评估板厂的设计是否合理。; z. f; g% s9 {8 ~1 {$ g
Z' ?+ m$ m: \# M2. 不知版主提到“与使用的材料都没有太大的关系”是指与基材的类型没关系吗?
1 K$ g: @4 q$ N5 b8 } @在阻抗计算上,基材不同DK不同,板厂在计算阻抗时会使用不同的值来计算。 由于使用POLAR计算工具、基材Datasheet的DK值进行仿真设计时,会存在仿真值与实测值有较大的差异(5%~10%)。所以,目前板厂在DK的使用上与Layout是不一样的;板厂会采用一个经验值,Layout可能是datasheet值。这个经验值被认为是板厂的技术能力所在而不被外人所了解。我们的工作就是要打破这种“黑盒”。通过我们研究发现:其实出现这种“黑盒”情况的根源就在材料上,FR4基材是玻纤与树脂的混合介质层,DK分布不均所造成。而POLAR计算器要求的前提条件就是均匀介质,FR4不满足这个条件,那么结果一定不准。
8 s: q% f1 f7 c/ z) g" U h) ]0 h# e
我们也是从板厂出来的,深知板厂在阻抗设计也有很多苦衷而不被外人所了解(特别是客户),这也是我们在多年前立项来开发本软件的原因。当前板厂的阻抗设计能力都不是太好(即使是顶级板厂),都还要需要打样几次,不断调整才行。板厂的一次成功率都不是很高,现在面临着在成本和公差变严7%,5%等的压力,提升设计能力是很有必要,同时也是当务之急。2 ?" D( w" f' T% L* g h( m
9 l% i8 i( G+ j! d关于:仿真值与实测值有较大的差异问题可以参考下面的资料:
% Z: h; U4 }' H9 D8 l) Q- W1:Polar文档:http://www.polarinstruments.com/support/cits/AP139.html" Z) C9 l3 k2 G* Q
2:INTEL和Polar DesignCon2013论文:ACCURATE INSERTION LOSS AND IMPEDANCE MODELING OF PCB TRACES
" W, e1 J A$ b( x- v+ J' [; y5 ]# `$ Q4 Z: s# s/ T
关于材料的部分可以参考:
: x8 n8 F$ ~% u1 YDesigncon 2016: A MATERIAL WORLD---Modeling dielectrics and conductorsfor interconnects operating at 10-50 Gbps; n, J: n( o4 l% L
, h" c+ {( V' f# [! l6 B& |" o& t1 a1 f
3 c( h, q3 p' h
7 [$ l7 p0 _5 z
9 M) Z" k5 f1 L$ V! z
$ c& N( d) }9 x. U4 }/ T
, }( \" M! p8 t$ G5 G/ q; k M- w+ h' I* _9 I
|
|