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灌铜问题

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发表于 2016-6-16 08:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在设计4层板时,PADS 9.5在灌铜,TOP与BOTTOM层可以正常灌铜,但电源与地线层却无法灌铜,求高手详解,谢谢。
) ]( i) X( p& _" }

20160616081059.jpg (1.07 MB, 下载次数: 3)

20160616081059.jpg
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发表于 2016-6-16 11:37 | 只看该作者
是不是你没设置灌铜优先级,要把电源和地平面的shape灌铜优先级设置为0,整板铺地的改为1

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发表于 2016-6-16 08:27 | 只看该作者
有沒有keep out 在內層?
' I% W4 i- }& k; q3 t8 z9 R$ s9 i1 Q( d: q$ z
還是你的內層是混合層? , 若是, - _' u! O- U4 b& H" j" w
試試  Tools / Power Manager/ Plane Connect / Select All / Start+ L* r+ k0 F/ y0 M7 U) f

! I% Q& I- T: V- k
: Z/ e" z+ i/ Z) s& D( T& p9 D. [0 }4 X- Z3 {3 T' h% [

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 楼主| 发表于 2016-6-16 08:59 | 只看该作者
如果按你说的方法操作,电源层与地线层就可以灌铜,但TOP层与BOTTOM层就不能灌铜了。

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发表于 2016-6-16 09:57 | 只看该作者
1 没有画铺铜区域( Z5 \7 o) R  \8 [2 j, J3 Z$ Z
2 你用的是cam平面 5 d4 q: x$ Y& m, q
3 内层你画禁布区了

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发表于 2016-6-16 11:18 | 只看该作者
一、确认有没画灌铜区域
3 v* q- a$ G* i/ h: k' ^4 L二、灌铜shape网络名是否正确,或优先级别问题% i4 c, E/ ?+ ~9 f9 B- j
三、你用的是否为cam平面4 j( R# w/ l# z+ E3 l
四、是否画了禁布区

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发表于 2016-6-17 09:01 | 只看该作者
本帖最后由 nnew 于 2016-6-17 09:40 编辑 5 {$ v4 ?' a; O1 [0 c
5 l+ u' F4 m/ p' `$ o) f1 T
Top Bottom
* X7 e- M0 B- e  C/ P7 O試試  Tools / Power Manager/ Flood / Flood All / Start4 j: E/ D6 E$ @3 F2 l
因為你的內層是用"混合層"製作1 ~9 m( }/ _$ g1 V$ F+ n

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发表于 2016-7-13 15:47 | 只看该作者
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