0.4mm pich BGA贴片问题

huo_xing

现在手上的设计，有一种0.4mm间距的BGA，PIN数20，我想用0.2mm的焊盘，现在需要考虑smt能力，不知道可焊接性怎么样。
求懂行的朋友指教

+ F* l0 ~8 Q, s, D+ H

huo_xing

南林维京 发表于 2016-7-6 20:40
( a7 o8 ~' s2 b& f1 g这个应该没问题的smt,我做的一个0.4 pad 是0.23 ，
不过钢网做的稍微大了一点点

大神，贴片厂有要求吗？
昨天公司请了一个深圳的smt老专家过来做个评审，提了一大堆问题，特别是对pcb layout的设计提了一大堆要求，照他的要求，估计国内pcb和smt厂家没有几家能做了
5 h; @& _" Y" J1 y

wyl577399

我现在也要做一个0.4mm的BGA,现在有两种方案：方案1;最小线宽/间距2mil/2mil;BGA焊盘直径0.23mm，焊盘中心间距0.4mm
方案2;最小线宽/间距2.5mil/2.5mil;BGA焊盘直径0.2mm，焊盘中心间距0.4mm，跟厂家沟通了用方案2，费用要1500左右。不知道楼主的结果是什么？

huo_xing

shisq1900 发表于 2016-6-16 14:14
* \  e$ y/ L; fBGA太小 还容易出现短路虚焊问题 还有钢网可能要开纳米钢网 成本高

没办法，方案定了。
9 l5 z5 S2 c! }9 h) i这个封装是arm的CPU和GPU的电源，不好改动
9 c4 x- v# W7 G2 q; `0.4mm的BGA还好吧，感觉不是很小
) F' z1 ^: l* w+ C0 B6 j

shisq1900

BGA太小 还容易出现短路虚焊问题 还有钢网可能要开纳米钢网 成本高

dzyhym@126.com

通常是9.8mil 8mil也有人设计过

shisq1900

huo_xing 发表于 2016-6-16 14:17
: z8 z4 g$ U! T' T没办法，方案定了。
/ [1 U5 \# z2 }% R. e这个封装是arm的CPU和GPU的电源，不好改动
0.4mm的BGA还好吧，感觉不是很小

0.4mm不是BGA间距吗 你BGA焊盘是0.2mm吗？

5718366

0.4mm间距的BGA，焊盘做0.25MM

huo_xing

dzyhym@126.com 发表于 2016-6-16 14:22
通常是9.8mil 8mil也有人设计过

9.8mil是不是一般的贴片厂都能加工smt，不需要去找特别NB的厂吧

huo_xing

shisq1900 发表于 2016-6-16 15:07
0.4mm不是BGA间距吗 你BGA焊盘是0.2mm吗？

+ M% k' a" Z1 Z- H恩，是的 ，现在需要评估smt能力，主要是考虑后期加工厂成本

huo_xing

5718366 发表于 2016-6-16 16:04
0.4mm间距的BGA，焊盘做0.25MM

* O) F7 O: Q" ?5 ]4 W+ a9 L5 y$ n好的 ，谢谢大神

shisq1900

你这SMT对机器需要也很多  一般机器还贴不到

huo_xing

shisq1900 发表于 2016-6-17 18:39
你这SMT对机器需要也很多  一般机器还贴不到

好的，谢谢
我去让采购联系下贴片厂，看看能不能做
8 M, x3 @7 I$ Q

pcbchecker-tb

焊盘较小，建议表面处理方式选择化金，增强焊盘的附着力

南林维京

这个应该没问题的smt,我做的一个0.4 pad 是0.23 ，
不过钢网做的稍微大了一点点

南林维京

我们找的smt厂，没有提什么要求啊，封装我也是按规格书做的，
7 j: E4 Z& W4 m: H: x; X1 ]& E
7 O6 p; a3 q& H 我们找的厂就是离公司近些，感觉厂也就一般吧，