能在焊盘上打孔不

hgsky · 发表于 2008-1-7 18:26

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刚看同事的ＬＡＹＯＵＴ有在焊盘打孔的　这样可以不？

mikle517 · 发表于 2008-1-8 14:05

行啊~~

sleepyingcat · 发表于 2008-1-8 14:21

这个最好看是什么设计，如果不打孔可以的话，尽量不要打孔，因为在焊盘上打孔可能会导致焊接不良。

dingtianlidi · 发表于 2008-1-8 15:52

原帖由 sleepyingcat 于 2008-1-8 14:21 发表
$ z# Y8 Z6 f% A6 y这个最好看是什么设计，如果不打孔可以的话，尽量不要打孔，因为在焊盘上打孔可能会导致焊接不良。

顶

youyou058 · 发表于 2008-1-9 17:26

同意三楼的回答~

nchennn · 发表于 2008-2-23 11:19

打孔的话,会造成焊锡流入,ㄧ般尽量不要这样作,除了较小的贯孔可以外

mdwct · 发表于 2008-2-23 12:14

同意三楼的。在焊盘上打很容易造成焊接不良，良品率低，返修率太高。

may · 发表于 2008-2-25 21:37

最好不要吧，
不过要是误打的，
要是同一属性的应该没事吧，
要是不同属性的，肯定不好

kompella · 发表于 2008-3-10 13:28

楼上几位说的挺有道理的，不过新同学这几天刚好看到一篇RF技术布板文章说：

这些去耦元件的物理位置通常也很关键，图2表示了一种典型的布局方法。这几个重要元件的布局原则是：C4要尽可能靠近IC引脚并接地，C3必须最靠近C4，C2必须最靠近C3，而且IC引脚与C4的连接走线要尽可能短，这几个元件的接地端(尤其是C4)通常应当通过下一地层与芯片的接地引脚相连。将元件与地层相连的过孔应该尽可能靠近PCB板上元件焊盘，最好是使用打在焊盘上的盲孔以将连接线电感减到最小，电感应该靠近C1。

图2

还有，在这个新手专区里还有一篇贴子是讲用于定位孔的焊盘的，里面描述的“众星捧月孔”就是典型的将一圈过孔打在焊盘上，不但会让焊盘更牢固，而且还能提供更好的地接连呢。

所以，我觉得应该分情况。欢迎讨论。

linstaryu · 发表于 2008-3-13 08:21

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YYY · 发表于 2008-3-13 09:22

原帖由 kompella 于 2008-3-10 13:28 发表
4 H- K& C# J' `* X6 X楼上几位说的挺有道理的，不过新同学这几天刚好看到一篇RF技术布板文章说：$ O0 D" j% Q7 i7 _) t: H6 N

' V" m" w" ~ K! Y这些去耦元件的物理位置通常也很关键，图2表示了一种典型的布局方法。这几个重要元件的布局原则是：C4要尽可能靠近IC引脚并接地，C3必须 ...

那是射频板而言，是为了把引脚电感减少到最少而已，如果板子频率不是很高个人认为没有必要，要为下工序考虑，在贴片的时候很有可能出现碑立现象，导致生产周期过慢，不对之处还请指点