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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-3 09:27 编辑
1 k* ?* Z* S+ [; u% z7 i: [
, h1 K' ~ x8 N0 W) q$ p* J3D Via Design in HFSS.（上）
, \# {; `6 K3 ]2 _- [( [$ }! q# }, F! {
本文大纲 1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计 6 W+ R" t; f3 ?% R
1. 普通通孔的设计 : Y8 _0 s8 E* Q: S3 R/ ?0 d4 \
Launch [Via Wizard GUI.exe]
% Y/ V4 ^/ l4 T5 k
; z; M8 i8 P! t8 ^" ]$ L Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, Padstack, Via, Options.
1 g5 Q0 J& \2 m
$ R/ E+ n2 s& W& X& f& x' CClick [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本
, A# N, c/ R4 A- _, L) C2 K* V# J' u' s
Typical Via projects are now ready to solve.
2 u. E2 _+ Q+ f# w
4 Q1 p- V/ _0 f' w2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置
- j1 Y; B7 t4 Z- B, R4 _+ Y
- [. A) a7 F9 r9 I' {2 Q) x2 {5 g- D! r0 f
背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 ! g" j/ @& v( S
, f6 r7 N/ n% T
再把内层要出线的[Pad Radius]加大
% F) ?) E! d: R2 m, m& I5 l
8 [1 ~1 t: _" Q/ ~把Via的[Trace Layer Out]指定到该层 0 ~) Q8 b. D* ^8 ~# w) e* w
u, p4 ]( @$ I7 G0 \3 g[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度) 7 j; X2 q; F" r/ @
8 @3 f, m/ D B8 ^' X Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils 4 B: Z- ^' e6 q3 f, |& ^
* `% I- `+ \% b, ~* u- E) s
在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数 & e) B0 k e2 [
+ K! e" c% k* Q8 N+ K% C$ ]% y8 x7 b$ `" J% \
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发表于 2016-5-20 16:43
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