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[仿真讨论] 表面粗糙度( surface roughness) 详解(一)表面粗糙度介绍.

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发表于 2016-5-6 15:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:32 编辑 ! y$ A+ r$ d/ |. T) o- G4 Y
+ P$ @( ^& {" B: n$ }7 s* s! f
表面粗糙度( surface roughness) 详解(一)表面粗糙度介绍.
* b+ N: X4 S: h2 C

5 B2 c, J& C  M3 y
本文大纲
1.表面粗糙度( surface roughness)介绍.
2.表面粗糙度Model的建立.
3. 表面粗糙度( surface roughness)的仿真.
4.仿真与测试的比对,Which roughness model is better?

* A& g6 ^6 i3 I, c
4 g8 d$ m3 g$ v- L2 a! k8 S$ N
关与Suface roughness
9 J$ t& J% _: V3 Z
铜箔表面粗糙度是指铜箔表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。铜箔表面粗糙度越小,则表面越光滑,反之相反。表面粗糙度与机械零件的配合性质、耐磨性、疲劳强度、接触刚度、振动和噪声等有密切关系。表面粗糙度起因于材料加工过程
5 W  @# D4 p7 D) ]& {" T
Introduction

& s, d# y2 C4 P0 |7 t( Q4 T: |- k! r0 |# E7 o: ^8 m
1.表面粗糙度起因于材料加工过程.

! g6 f6 J2 k+ @: K* M- v

% \  V) B& R# l! j5 j; {图[1]铜箔加工工艺流程

& t* s/ z% M7 W( y% Y
由加工工艺可知,铜箔会有一面比较平坦(drum side),一面比较粗糙(matte  side). 图[1]
/ U  ~9 {5 m; L9 p% M( C
2.为了让铜箔能与介电材料(FR4, 玻璃纤维编织版)热压黏合,通常在copper与FR4的接触面较粗糙. 图[2]
图[2]copper与FR4的接触面

* ], m0 d. e/ T1 F

1 \! p; C8 d; M5 {, j; p图[3]接触面电镜图

9 p( F: e* {# O; M1 p3 T1 J0 n: v
Laser profilometer can get the RMS profile of copper surface.图[3]
Tooth height is typically 0.3-5.8um in RMS value, peak with 11um. 图[4]
+ G5 H. W  K5 C9 O0 U
图[4]接触面截面图

. @" u, W( X4 ]: z! {" p6 X$ \
3.表面粗糙对特性阻抗影响不大(约0.5ohm),但在高频对插入损耗影响很大(可能超过30%)。 图[5]
6 o' t3 U' f' Y9 U: a
图[5]损耗
/ ]8 {6 d! k1 T, [$ X9 M
4.插入损耗(Insertion Lose, IL, S21)在较低频主要受导体损耗所影响(趋肤效应为主),在较高频则还有介质损耗

. L3 b: M3 D. T! ?' _. {
不论使用何种roughness model,与量测相比都可以得到不错的fitting结果,但roughness model的parameter取得,必须对不同的制程与cross section做量测correlation。如果不使用roughness model,则必须by cross section调整dielectric model\loss tangent来fitting S参数。roughness model将在下一节做详细介绍..
+ T" D8 |/ e9 H7 b
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发表于 2016-12-21 12:16 | 只看该作者
好东西啊,谢谢分享
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