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阻抗线中的电容焊盘下面所有层挖空是什么意思?

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发表于 2016-5-6 14:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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阻抗线中,常常把中间的电容焊盘下边挖空一层来保证阻抗的连续性可以理解,但为啥有些一挖到底呢,都没参考层了。例如八成板,电容焊盘下边一直挖到bottom层。不理解了。另外金手指差分阻抗线的焊盘为啥也一挖到底???; f2 P5 u8 p  {; k' b
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发表于 2016-5-9 08:48 | 只看该作者
焊盘太宽,理论上全部挖空才能使焊盘处于走线阻抗接近,如果焊盘底下有走线层需要过线,就只能挖一两层,但通常阻抗相差还是比较大。
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发表于 2016-5-6 16:03 | 只看该作者
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发表于 2016-5-6 16:05 | 只看该作者
提高阻抗。。。吧了。。

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发表于 2016-5-6 19:49 | 只看该作者
电容下方的挖空只要挖相邻的层别就好吧!以你的8层板来说,bottom面的电容只要挖L7才是,主要是保证其阻抗的延续性

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发表于 2016-5-7 10:45 | 只看该作者
根据阻抗计算公式,焊盘比走线大,导致阻抗变小,挖空是起相反作用,把阻抗拉上去

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道理是这样的,但为毛要挖空挖到底呢?不是挖一两层就可以了吗?  详情 回复 发表于 2016-5-7 14:25

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 楼主| 发表于 2016-5-7 14:25 | 只看该作者
ytlbms 发表于 2016-5-7 10:45+ C( S1 T; K+ P! t2 |
根据阻抗计算公式,焊盘比走线大,导致阻抗变小,挖空是起相反作用,把阻抗拉上去

8 u" m: _4 q9 P道理是这样的,但为毛要挖空挖到底呢?不是挖一两层就可以了吗?5 e0 ~% F. E- [

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我觉得是个人习惯,或者是公司的规定。但是差别肯定不大  详情 回复 发表于 2016-5-8 09:08

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 楼主| 发表于 2016-5-7 14:28 | 只看该作者
为啥大家都答非所问呢,我想知道的是保证阻抗连续性而挖空,但为啥挖到底?比如八层,所有层都挖了

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具体挖多少,是需要根据你的焊盘大小/目标阻抗/叠层厚度/材料特性来计算的 在这个原则的基础上,你再来review一下为什么有的挖一层就够了,有的需要全部都挖空  详情 回复 发表于 2016-5-10 07:36

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发表于 2016-5-8 09:08 | 只看该作者
我lay个去 发表于 2016-5-7 14:25% d/ n' P0 `, w
道理是这样的,但为毛要挖空挖到底呢?不是挖一两层就可以了吗?

4 I0 o' X# `, y& r8 m我觉得是个人习惯,或者是公司的规定。但是差别肯定不大
. d( N1 l9 z. m6 G* g

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发表于 2016-5-8 19:58 | 只看该作者
一般在高速信号(速率5G之上)的电容的次表层作掏空处理,没有设计过所有层掏空,一般在干扰源器件(如变压器)下方所有层掏空

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发表于 2016-5-9 08:25 | 只看该作者
提供參考
$ v5 m: K4 i/ n! a/ U

Transceiver Link Design Guidelines for High-Gbps Data Rate Transmission.pdf

2.99 MB, 下载次数: 53, 下载积分: 威望 -5

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全是英文  详情 回复 发表于 2016-12-3 16:35

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发表于 2016-5-9 09:06 | 只看该作者
提高阻抗 提高阻抗

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发表于 2016-5-9 13:06 | 只看该作者
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发表于 2016-5-10 07:36 | 只看该作者
我lay个去 发表于 2016-5-7 14:28
$ O+ y! ^, u: x9 a' c6 ^为啥大家都答非所问呢,我想知道的是保证阻抗连续性而挖空,但为啥挖到底?比如八层,所有层都挖了
7 N$ V3 q6 k) J  D% M$ s' c1 Y6 A  u
具体挖多少,是需要根据你的焊盘大小/目标阻抗/叠层厚度/材料特性来计算的
8 i2 C: @( y2 F$ O# @: e4 M/ f在这个原则的基础上,你再来review一下为什么有的挖一层就够了,有的需要全部都挖空
* H/ f, |! T4 K( p4 {
8 s, Z8 k6 z" a  ^  `

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