可怜可怜我这个初学者

yuxiao0817

在网上看过很多教程  看来看去都很晕


+ [6 ?% V6 U# K  c4 U想具体了解一下protel99se中的做电路板的整套过程


$ x* L, ?# R3 w7 H. u希望各位大侠不吝赐教      小弟在此感激不尽   多谢了····

zruina

你说的整套过程是什么意思呀?是从画原理图到生成PAB板的具体步骤吗?
你自己应该动手画一个板出来,那样学得很快的.
4 Y* L9 c& D$ T( q$ G设计流程
/ Q/ |* _8 ~% k' u  q, f0 xPCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. （加泪滴焊盘，敷铜）
1  新建原理图文件(,sch文件) 画原理图,电气检查并生成网络表
0 s: G7 m. ^" D２、元件和网络的引入
   建PCB文件(.pcb), (也可以用向导生成PCB文件)导入上面一步建立的网络表，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。(具体的步骤在论坛的这个主题里https://www.eda365.com/thread-13304-1-1.html)
& K; h; I3 _! R2 q３、元件的布局
4 e. C+ n4 T4 e; D8 c   元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则：          (ｌ) 放置顺序
    先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。
3 J3 S& g7 Q# P, l: g& K(２) 注意散热
& Q+ G9 ?1 v! E* v5 i      元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。
４、布线
! j$ \9 W) Z! n6 Q9 M  布线原则
  走线的学问是非常高深的，每人都会有自己的体会，但还是有些通行的原则的。
3 q. Y) N& H2 t( a0 i  o3 x& C" |◆高频数字电路走线细一些、短一些好
9 C4 W2 L, y' e$ t◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在 2ＫＶ时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5ｍｍ以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。）
6 w' a2 `1 a2 y% S/ I◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。
/ \+ l* {5 r* T: F9 {8 X◆走线拐角尽可能大于９０度，杜绝９０度以下的拐角，也尽量少用９０度拐角
◆同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿
6 s! N7 {) }9 I* @  J# n; O◆走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的ＰＣＢ
◆尽量少用过孔、跳线
◆单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴，一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都会有问题
8 g! P& r8 k" i/ T) Z& M: `/ U! G◆大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑ＧＮＤ的流向，大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线
◆元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响
3 ]+ p$ i- o: n◆必须考虑生产、调试、维修的方便性
５、调整完善
% m" M; i8 Q3 v5 P: O1 E    完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜，同样是为了便于进行生产、调试、维修。 敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区，可以铺ＧＮＤ的铜箔。包地则通常指用两根地线（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信号线，防止它被别人干扰或干扰别人。如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，电流大小、流向与有无特殊要求，以确保减少不必要的失误。
# b& G. b( h# V６、检查核对网络
布线检查：
  B3 I2 C) w! N" K6 M(1)、间距是否合理，是否满足生产要求。
, V0 z7 [  c6 E8 |0 ], O(2)、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）。
" h0 W; N' q! Z(3)、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地分开。
(4)、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
(5)、后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
(6)、对一些不理想的线形进行修改。
  D8 o6 f: ~7 ]: P(7)、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
(8)、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。

zruina

不知道这样符不符合你的要求,你可以画一个试试,遇到具体的问题再上来请教,这样学得会更快一点.

yuxiao0817

多谢各位 你们都是偶地恩师啊 爱死你们了

yuxiao0817

多谢多谢

xizhixun

无线电里面有个99SE的实例教程,是共七单一整套的.从画原理图到出板非常详细.共440M,你也可以用,迅雷搜索这个440M的教程.