与华为手机交集的这些年(上)

amao · 发表于 2016-4-9 12:56

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本帖最后由 amao 于 2016-4-11 08:45 编辑

还得从芯片说起

提到华为手机，还得从芯片谈起，现在细细想来、感到早期的IC封装项目在手机芯片开发过程中的某个阶段曾被参与了。

“别只顾低头拉车,还要抬头看路”，这是当初经常听到上级给我们的讲话，当初“拉车”时车上的“货物”比较重，精力都放在怎样把车拉得又快又好及尽快到目的地上，每每听得入神时常忘了把满脸的唾沫擦去。

多年后猛然抬头，感觉当初我做的第一款由多个芯片的SIP项目就是K3xx前期的技术尝试储备，项目最终验证了及储备了IC封装设计的能力，当然还有如可靠性、供应商管理、成本等多方面的问题，这也充分验证了我们每人都是在产品开发链路岗位上的一颗小螺丝钉。

中国第一款有里程碑意义的国产手机芯片K3V1终于发布，但由于各种市场、系统选择、第一款芯片等各种缩合原因，最后只有量不够大的试用，后面就是几年的暂短沉寂，当大家以为海思放弃开发手机套片时，Hi在2012年推出体积最小的四核处理器K3V2，并最终实现千万级别的商用，此后一路高歌猛进，势不可挡，2013年推出支持LTE Cat4的麒麟910四核处理器，2014年推出全球率先支持LTE Cat6标准的麒麟920芯片，到现在的麒麟955及P9新机的出现时，至少已做到在价格上与水果看齐了……

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图1 k3手机套片$ |1 w6 Y2 V( ~# [' o# I2 G

为普通手机用户只关注手机的外观及功能，至于手机里面用什么套片不会太关心，因为他们永远也不会打开手机看下里面是什么东西，当然手机系统另一个核心的部分就是手机操作系统，在这里不再进一步展开。

为什么说套片是手机的核心技术？举个最简单的例子：国内的各个名牌手机厂商基本没有自家的手机芯片套片，如国外芯片断供的话就只能设计手机外壳了……

那些年我曾使用过的华为手机

在功能机年代，泛滥的山寨机现象曾有专家当时还断言不会出现在智能机时代，如果反着看专家的话一般更接近事情真相，看现在市面上智能手机已“重回唐朝”，这些智能手机在性能、外观加工精度及功能等方面都慢慢趋于类同。

下面从我使用的第一台与华为有关的智能手机说起，之前还用过SONY的智能手机及中兴的V880，由于是技术屌丝，买手机使用的还是买电脑的思维：更关心硬件的参数，因而追求时尚的读者请“呵呵”就行。

那时感觉最NB的智能手机品牌是多普达，后来它被HTC收购了，HTC本来可以发展得很讯猛的，可惜后来出现了一连串的事情使它的发展速度受到了很大的影响。当时手机操作系统比较有影响力的有：Windows Mobile、Android、ios，但谁会最后主导江湖还好好说，选对了的话则芯片前途无量，因而选取基于哪个操作系统的手机芯片开发不是拍下脑袋就能决定的，名气最大的不一定就是最有前途及最靠得住的（看下诺记的历程你就明白了）。

K3V1使用的是Windows Mobile系统，Windows Mobile与我们的日常电脑使用习惯很近似这个倒是很吸引人。

芯片刚出来，BUG必然会不少，终端公司也有业绩压力，不敢押宝在上面，因而这个版本的套片小公司用的比较多。那时公司卖K3V1芯片的某销售组织团购，在价格的诱惑下，内部不少人对此新机很感兴趣，我也随团买了个，这是我的第一个与华为扯得上关系的智能手机，手机用起来还可以，但毛病不少，我中间也去换了一次机，现在手机的“尸体”还在，不知这个公司还在不在。

图2 当年使用了K3V1套片的手机
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后来发现微软件不知有啥“深层次谋略”，Hi公司也挺灵敏的，只做了一个版本就不陪它玩了。沉静了几年后，业界首款4核K3V2横空出世且使用Android系统，原计划占有半年的时间窗口可以大大发一笔的，可是各种BUG的存在及DDR跑不上去等原因需要调试，当时我所在的部门还对些款芯片进行了PI分析，分析结果挺不错还帮助解决了问题，但最后修改版本出来时已失去了最大利润的时间窗口，其它公司的四核产品也已出来，这些现象还是说明技术是需要沉淀及积累。现在看来这次转android阵型的策略很对很及时。

那时终端公司推出了第一款高端的手机P1，不过用的是Ti的套片，这款手机到目前为止，我个人都认为比后来的偏于四方的砖头机型有品味，虽然那时的机壳还是塑料的且加工也不够精细。细细口味后发现P1好象里面隐隐有Moto某款的影子，两个比较起来就是：“一个屁股长在头上，一个屁股长在脚下”，“屁股长在头上”的设计是最人性化的，用两手指夹住时不易滑落，接电话时不用再把手机倒过来。我后面升级（从P1到P8）的手机与“P”系列有关，但是听了另一个Mate系列的手机的单词“mate”后，总让人有歧义的感觉，现在个“P”系列听起来也感觉到怪怪的。