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BGA 樹塞疑問

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发表于 2016-4-6 15:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
請教高手
2 V! T$ j1 W* u; D1 L/ T: w
2 D: U6 ~5 Z# \我有個BGA 封裝有幾個孔會做樹塞, 但電路畫好檢查都會有錯誤9 b" ?7 ]6 A5 r0 Y6 M" h

; n0 B, o! _) m- `( p7 K" H這封裝的Design Rules 有跟整個Design Rules 不同( }8 G  H- t/ C1 X; p4 ?& Q% }
) r& y" Z& U  s1 o2 @6 g! B% f
; j& y0 \# _: a
不知如何解決呢
5 B+ V* N$ k* r1 k* e3 N- E) Y2 e7 }) m$ N& a6 m1 X' x8 c! n
$ v4 r$ N1 H1 ]; M. \0 @
7 M( L% Z; b8 D% `( \! n4 k
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发表于 2016-4-7 22:11 | 只看该作者
这是盲埋孔的设计的,要设置Drill Pairs0 t6 Q) }$ n9 s8 j7 n
在Setup里面) v- C+ V& Q' F, F
另外,你这样设计的制造成本是很高的,而且很多PCB厂家是无法制造的,先跟PCB供应商了解一下盲埋孔的设计要求。再设计这一部分  p$ X* q; n7 o2 b0 z' N, Y* `

2016-04-07_22h12_30.png (14.47 KB, 下载次数: 0)

2016-04-07_22h12_30.png

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发表于 2016-6-21 15:44 | 只看该作者
做成盲埋比树脂塞孔便宜很多,重要的是树塞很多厂做不了
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