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brd中删除package assembly层信息导出封装没有package assembly层信息的skill

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发表于 2016-4-6 09:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有没有一个skill实现如下的功能?
brd中删除说有封装的package assembly层信息,然后导出封装,打开封装dra文件没有package assembly层信息的skill?
或者提供几个函数实现方法也可以,
谢谢了
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 楼主| 发表于 2016-4-6 16:59 | 只看该作者
最后一次回复,绝望了,偌大的EDA365,高人哪去呢,居然没人会啊

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发表于 2016-4-7 10:00 | 只看该作者
不是, 你这个用skill也不能在brd中删除package assembly信息,然后导出封装。无论手动还是skill只能在dra文件里处理,所以你可以把帖子内容改成用skill批量处理删除dra里的package assembly的信息

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 楼主| 发表于 2016-4-7 16:20 | 只看该作者
就是举个例子,不一定是这一层。
就是需要删除其中的一层,然后导出dra封装文件中,没有这一层,allegro有这个操作方面吗?

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 楼主| 发表于 2016-4-8 08:39 | 只看该作者
万能的EDA365,有木有人可以解决一下啊

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发表于 2016-4-8 10:37 | 只看该作者
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