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【已解决】画这个封装该怎么画?

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发表于 2008-11-4 14:52 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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我的一个封装的中心是如图的形状,它是用来接地的1 k: o+ n: C2 ?. y7 D7 @3 z
我画的时候是用ad7中的“实心区域”绘制出这个形状,然后在上面放一焊盘
$ o0 W+ W* c0 c5 O8 e8 Q但是当导入pcb时,出现亮绿色警报!
0 X4 J, l8 \1 m5 p# Q, o& F% y该如何画才是正确的呢?! g+ a& J) i) @
% F0 H5 e' q7 X& {' z# D
解决方法分享:在pcb里,元件属性里的“锁定原始信息”去“√”,就能对“实心区域”进行网络设定了!只要跟焊盘的网络一致就搞定!* \9 C# I/ E: c0 B' |
0 F8 @$ _& h& \" [! [
[ 本帖最后由 yihafewu 于 2008-11-4 15:31 编辑 ]

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发表于 2008-11-5 18:17 | 只看该作者
99SE里面画这个还是比较容易的1 C- l. Z8 ~3 O8 n( R! G
就用FILL,再加点走线。然后切换到助焊层,再涂一遍

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 楼主| 发表于 2008-11-4 15:19 | 只看该作者
我用4个焊盘拼出这个形状,在转入pcb时把它们的网络全改为GND
) q+ Z9 H& v0 E) y+ T* }0 k" J但是这个方法不好,操作起来不方便,请大家帮忙!

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