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PCB板过炉后凹陷

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发表于 2016-3-18 10:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我画了个8层板的20X20CM的PCB,PCBA时过炉板子变形比较严重,请问论坛内大神们有什么好的建议没有?(除了增加板厚)
0 X6 q& V; ~$ i1 q% c
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 楼主| 发表于 2016-3-22 17:02 | 只看该作者
hua2999 发表于 2016-3-22 16:00
  z$ _9 u. B; H6 @5 D( t5 U. C加热平衡铜

/ V6 _1 k& N0 p) O) D" n怎么加热平衡铜% _! U+ }! c, v* _

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发表于 2016-4-25 09:17 | 只看该作者
板子是不是元器件分布不均匀,生产的回流焊取钱是不是不太合适 , 在空的地方加热平衡铜皮,其实就是一个个没有用的方块铜皮。

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 楼主| 发表于 2016-4-24 13:53 | 只看该作者
阳光下的猫咪 发表于 2016-4-23 16:09
8 }2 o2 ~. O! M( e9 p- ~制成以后维修只能维修表面线路啊 怎么会翘板 呢
! Z9 k- n* F  p) h- _
要手工用风枪来吹的,所以就变形了

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发表于 2016-3-20 19:17 | 只看该作者
板材,残铜率,布局等方面考虑

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残铜率是什么概念,该怎么解决  详情 回复 发表于 2016-3-22 13:56

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 楼主| 发表于 2016-3-22 13:56 | 只看该作者
0aijiuaile 发表于 2016-3-20 19:174 B4 o8 M4 v& t9 X, I- }
板材,残铜率,布局等方面考虑

# J, {' E* Z2 d2 B' t+ T残铜率是什么概念,该怎么解决
- a4 R# j5 z6 T3 m& {# W  W% @! G2 q- Q

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发表于 2016-3-22 16:00 来自手机 | 只看该作者
加热平衡铜

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怎么加热平衡铜  详情 回复 发表于 2016-3-22 17:02

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发表于 2016-3-29 09:15 | 只看该作者
最好把PCB图分层贴出来,现让大家看下是不是因为图设计的问题。
4 }% c3 X" J" O% P+ c另外,要考虑基板的质量或材质了。
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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发表于 2016-4-7 15:18 | 只看该作者
板材很重要

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发表于 2016-4-7 15:26 | 只看该作者
板翘问题,肯定很多层走线很空的地方没有大面积铺铜,导致受热不均匀,和板厚不一致

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发表于 2016-4-14 09:34 | 只看该作者
布板注意机械应力分布,板材选材,过炉速度,另外可以借助夹具控制平整。

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发表于 2016-4-18 15:58 | 只看该作者
多数是板材问题,和炉温

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是在维修过程中出现的  详情 回复 发表于 2016-4-19 08:33

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 楼主| 发表于 2016-4-19 08:33 | 只看该作者
广东小海 发表于 2016-4-18 15:58. D. Y5 H, ^& Y5 e3 s1 {
多数是板材问题,和炉温

) R' g/ ]/ q1 @' f  B% M是在维修过程中出现的/ `+ U# e, B7 a) A* _% x- ]* U

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哪就是风枪温度过高了。  详情 回复 发表于 2016-5-12 10:14

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发表于 2016-4-22 15:03 | 只看该作者
那就是维修人员操作过程中出现了问题吧

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发表于 2016-4-23 16:09 | 只看该作者
制成以后维修只能维修表面线路啊 怎么会翘板 呢

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要手工用风枪来吹的,所以就变形了  详情 回复 发表于 2016-4-24 13:53

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发表于 2016-4-24 22:35 | 只看该作者
叠层设计上尽量对称' o* @2 X" ?( t

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叠层设计时对称的  详情 回复 发表于 2016-4-25 09:11
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