敷铜和加泪滴焊盘的先后顺序

zruina · 发表于 2008-10-18 09:51

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是先放泪滴焊盘还是先敷铜,在前在后的优劣?

zruina · 发表于 2008-10-18 09:51

请高手指点!

小石 · 发表于 2008-10-18 10:23

先泪滴后敷铜,否则周围有铜的VIA就加不了泪滴
不过在Protel中加泪滴会影响敷铜效果,我一般不加泪滴

zruina · 发表于 2008-10-18 11:01

谢谢指点!

linstaryu · 发表于 2008-10-18 13:58

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

stqw1987 · 发表于 2008-10-18 15:01

是地.事情是這樣地.
要先加

yihafewu · 发表于 2008-10-18 15:51

那到底要不要加泪滴呢？

stqw1987 · 发表于 2008-10-18 15:56

那要看板子是否需要,而不是軟件.
線徑較細,可能受到的外力又會大的話,我覺得還是加的好.

yihafewu · 发表于 2008-10-18 16:01

我想再请教你个问题，但是不知道怎么上传图片，口头描述不知道是否清楚，见谅！
在覆铜的时候，过孔不是被完全填满的形式覆上的，而是已2条或4条线连接的形式，怎么做到被完全填满呢？

小石 · 发表于 2008-10-18 16:30

参考 https://www.eda365.com/viewthread ... hlight=%BB%A8%BF%D7
将Relief Connect改为Direct Connect

yihafewu · 发表于 2008-10-18 16:33

我不是要做花孔，刚好相反，我想要完全覆盖的，
我将Relief Connect改为Direct Connect，但是覆出来的铜还是花的

我要做左边的效果
不知道图能否看到

[ 本帖最后由 yihafewu 于 2008-10-18 16:41 编辑 ]

zyunfei · 发表于 2008-10-18 19:49

原帖由 yihafewu 于 2008-10-18 16:33 发表
5 q8 L' J7 J+ M8 ?) z$ S我不是要做花孔，刚好相反，我想要完全覆盖的，
* @% C2 x. W. D) H( L5 {我将Relief Connect改为Direct Connect，但是覆出来的铜还是花的
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- [1 h5 g' i, q5 r, o我要做左边的效果/ {. E4 ~: Z7 O" Q& e' ~( i1 `
不知道图能否看到

这个设置有两个的，一个是设置信号层的，一个是设置内电层的，你看看是不是全都设置成了直连了

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