帮忙解决falsh shape

强娃娃

朋友有谁知道flash shape在电路板是怎样的，建drill时为什么耍要他而且外径要+30内径要+16。知道的朋友帮忙顶下啊

linlin8925

学习了 多谢

SHADOW

2# 大 中 小 发表于 2007-9-7 23:30  只看该作者


3 T1 i% T* S; S8 l9 k. P
在大面积的接地（电）中，常用元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件引脚的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），…………
. k# O: ~0 Z  E) C! b  }
这是flash shape在电路板中的作用，我们通常在建DIP型零件时需要加flash shape，据我所知是内径和PAD一样大，而外径在PAD的基础上加20MIL，不知道是否正确！   
6 {: |1 r; D& S$ _5 }2 Y2 Y( ]也请知道的朋友们都来为我们解答一下哦！

zll

哦！！！
) A7 S* y. x' D
! {, m& ?4 ~8 c% |( f8 U: B& D[ 本帖最后由 zll 于 2007-9-21 13:51 编辑 ]

zll

我们通常在建DIP型零件时需要加flash shape，据我所知是内径和PAD一样大，而外径在PAD的基础上加20MIL
3 C" r; O) N% t' y" ~: U+ H楼主说的有点不清楚呀！

强娃娃

谢谢各位大侠们 :P :P :P :P :P :P :P :P

SHADOW

我还没说完呢！  如果鑽孔比flash shape要大時，那麽flash shape就不會存在电路板上，因爲鑽孔時是會被鑽掉flash shape，这就是为什么要比鑽孔大的原因！

dingtianlidi

＂如果鑽孔比flash shape要大時，那麽flash shape就不會存在电路板上，因爲鑽孔時是會被鑽掉flash shape，这就是为什么要比鑽孔大的原因！ ＂
0 G) Y0 e! r3 g讲的是内径还是外径哦

SHADOW

dingtianlidi    你想通了吗？

superlish

aileen

明白了，谢谢！

xiebill

原帖由 zll 于 2007-9-21 13:50 发表
: G) K; x2 q1 ~6 D- u+ P% h7 E) V我们通常在建DIP型零件时需要加flash shape，据我所知是内径和PAD一样大，而外径在PAD的基础上加20MIL
楼主说的有点不清楚呀！

6 l/ N+ w2 c" \
" \6 T$ S$ x# w2 p建DIP型零件时一定要加上这两个符吗？
shape是用来建不规则形状的焊盘才用的不是吗？DIP元件的焊盘有什么不规则的啊？

3 y' E4 ~1 Z% `/ u- `5 F% H

coralyin

想想为什么要建立不规则焊盘啊