邦定IC的制作方法

huangdy256 · 发表于 2008-10-15 08:34

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邦定IC的制作方法,见附件.

stqw1987 · 发表于 2008-10-15 14:54

謝謝二位...
不過,對于第一步制作CSV文件,還是有些不懂???

[ 本帖最后由 stqw1987 于 2008-10-15 14:57 编辑 ]

r_agreement · 发表于 2008-10-15 16:48

我咋觉得这是一次赤裸裸的抄袭，更晕的是原作者还坐了板凳

ouxu · 发表于 2008-10-16 14:13

哎呀,太慢了直接用CAD画好了,然后到入PADS的,选择分配好层次,然后再复制到元件编辑那里,让其和元件封装一起,打印时让其显示出来啊,这是我的经验,多实用啊!!!
支持的顶一下啊,呵呵!!!

venc97 · 发表于 2008-10-21 00:30

原帖由 ouxu 于 2008-10-16 14:13 发表 $ K. A4 T6 m1 R, M D
哎呀,太慢了直接用CAD画好了,然后到入PADS的,选择分配好层次,然后再复制到元件编辑那里,让其和元件封装一起,打印时让其显示出来啊,这是我的经验,多实用啊!!!
# f, B7 f; h% T# L# q% n支持的顶一下啊,呵呵!!!

这法子也不错哦

LHDDSHL · 发表于 2009-4-3 18:32

问题有二
1\邦定封装中间的衬底不能成为封装的一部分,也不能赋网络,请问各位怎么解决的?
2\6楼的方法没用过,可否指点!学习一下

zhutou911 · 发表于 2009-4-8 18:47

哎呀,太慢了

zxwzxc · 发表于 2009-8-27 21:35

9# zhutou911

zxwzxc · 发表于 2009-8-27 21:38

9# zhutou911

jizhanwei · 发表于 2009-8-28 10:24

234500317 · 发表于 2009-8-28 11:10

这法子也不错哦

qqrabbit · 发表于 2009-8-29 00:08

想请问下，CSV文件中的绑定芯片的引脚坐标是指DIE上的坐标么？

Nicole · 发表于 2009-9-22 17:09

想请问下，CSV文件中的绑定芯片的引脚坐标是指DIE上的坐标么？
- d0 p7 |$ z6 y4 u, \, pqqrabbit 发表于 2009-8-29 00:08

是的，
这个土封装做好生成元件后，如何修改焊盘呢？

kh615 · 发表于 2011-5-16 10:41

pprotel99怎么做呢？

th2010-gc01 · 发表于 2011-5-16 12:24

yhtonline 发表于 2008-10-15 09:13 $ _& v8 d: s/ F& J6 @
晕，我上传了个PDF的。。
. b9 d0 i* {$ `6 Q1 h1 ]3 L9 `( Y5 M3 [
https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=12233&extra=page%3D1&frombbs=1

地址失效了!能重新给个吗？谢谢！

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