请教：焊盘制作的时候FLASH内径和REGULAR PAD直径之间的关系问题

zyf2010

请教：FLASH的内径和REGULAR PAD直径之间的关系是怎样的，之前有坛友传上来的应该是相等的，我手上的《焊盘制作标准》上面是FLASH的内径大于REGULAR PAD直径。真的很晕。我的理解是应该相等才对的。还请大虾解答，谢谢了！

dingtianlidi

内径与顶层焊盘相等还可以小于一点，比钻孔要大，没有绝对的标准！！！！

emanule

学习了

hunanwuxi

这个是可以参照IPC的标准的
# J0 S9 }8 G6 p3 o% ]6 U. U零件最好要规范

zyf2010

4楼所指的IPC标准具体是哪一份呢，可否告知标准里面FLASH内径和REGULAR PAD直径之间的大小关系呢

zyf2010

帖子快沉下去了，还有没有朋友有经验可以分享呢？还望不吝指教哦。

sichuanguo

二楼说的对，FLASH的内径小于等于REGULAR PAD，可以想象一下，如果FLASH内径大于REGULAR PAD的话，焊盘如何与内部层相连呢？还有，如果做阳片的话可以不考虑FLASH的，只有做阴片的才要考虑，而一般的的板子做阳片就足够了。我也是刚从书上看的，切磋一下哈。

zyf2010

能不能请dingtianlidi版主帮我看看下面这张图里面的FLASH内径和REGULAR PAD直径是怎么回事呢？这是我在咱们论坛上下的一个焊盘的制作标准。在此谢谢

% z# g) g/ `+ X; b$ `. M9 Idingtianlidi版主了！

。

phoenix_ldz

个人以为，Flash和Regular Pad两者是互异的，也就是说用到Flash的地方，不用Regular Pad，反之亦然。所以Flash和Regular Pad的直径大小就没有什么必然联系。当然你的Flash内径不能小于钻孔直径。
2 o4 }+ I$ S+ h! b你的那个PCB Library的文档是蛮好的一个参考，但可以适当改变。

winaaa

Flash的内径和Regular Pad一样大即可。
  阳片用的是Regular Pad的数据，RegularPad表示焊盘在阳片上的大小；
  在阴片上用的是Flash的数据，Flash的内径表示焊盘此阴片上所占的大小，一般来说，我们会把大小设为一致，即把二者尺寸设为一样大。

lpyangyang2006

我也同意10楼的说法，有些规定还FLASH内径=钻孔直径+16mil。FLASH外径=钻孔直径+30mil。这种是比较常用的方法