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原文（英语）来自Freescale Semiconductor, Inc.的应用文档，
+ L$ N D5 d; O+ Y作者， T.C. Lun， Applications Engineering， Microcontroller Division， Hong Kong.
4 V2 W- ? Q- }/ i0 h译者：xddjd，mail：djdym@126.com
% q2 D' ?0 o) O% `! g- ?2 g这篇文章讨论了Board-Level的电磁兼容设计，包括元器件的选择，电路的设计及印刷电路板的layout。
, f: e( l& ]# k: o, @/ Y+ A
' w h5 r5 O4 p: v( B) k7 l9 i. ?& i2 V/ ]# u
文档分为下列几个部分：, ?% h$ F) Q' I% t$ P) ]
PART 1 综观EMC+ {0 \. S( U$ x8 T5 ], b) H1 `( a
PART 2 器件的选择及电路的设计7 J# r6 T; @8 q" ^4 e' ~
PART 3 印刷电路板layout技术4 r4 S7 L- s" s: _4 x) N8 Y
附录 A EMC术语表" B9 `- v& x- r+ j, h+ }& x
附录 B 抗干扰测量标准0 {8 q2 F* l# l. T5 |7 c
- F- q: {5 v- ~$ V4 S! ^) g1 h: Q/ }
[ 本帖最后由 asean 于 2008-10-7 20:13 编辑 ] |
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发表于 2008-10-7 20:12
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