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EMI PCB layout design checklist

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发表于 2016-3-3 11:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  V" N- s* R$ ^8 K3 T
file:///C:/Users/F2159499/AppData/Local/Temp/artED06.tmpLAN
2 w5 n: a* t3 T! d5 _6 p& p
uthe length of the LAN signal traces should be kept as short as possible(<3000 mils), LAN chip/phy to be located near the connector
1 [3 \' ^2 j& B- u% G( ?
# b2 t( @6 B! [6 ]8 B- K5 O
uall traces are routed referencing to GND throughout the length
! i0 ~  b8 |- b# `! s# a- @' Q0 f
uall traces not to cross any GND or power VCC plane split (moat)
) k! B1 S9 b  V4 b
u all LAN signal traces not to lie adjacent to any CLK traces
5 m, H" e6 k3 P7 Q  ^5 b% U* u; [0 T
ucheck their unity of LAN differential pairs trace width and spacing
% T* L- q& p: `) L& I" R* R8 Y: v# J
udifferential pair termination located on chip side and should be populated
( o7 Y7 |7 N6 ~$ q, x' K/ S5 u
' i, W0 C3 D* y( y7 p2 t: @9 \$ _

; \1 `) Y7 j5 s. ]

0 F9 \) o: y& b8 k3 X
) R+ k! [0 L" V. i  C  x, `
1 a7 t/ m$ P/ `% k

/ O1 N4 u8 U4 V; A$ F' Q& J' B
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发表于 2016-3-7 13:27 | 只看该作者

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发表于 2016-5-16 22:10 | 只看该作者
thanks
$ b: v" }% W( M3 g/ g: Q

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发表于 2017-4-1 10:01 | 只看该作者
看不懂?!!
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