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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:56 编辑
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8 C* ~. U, `3 ? 随着PCB上信号速率越来越高，一些单板上的高速信号需要做背钻处理，下面详细介绍allegro软件输出背钻文件的操作步骤。 - v4 z1 f; K* S' q- x q* v, A" c
1.首先挑出需要背钻的信号网络，给这些网络定义最大的STUB长度。 & Y0 C2 p7 f: @3 o5 b
) R6 g8 j' t6 l8 w/ m- c* e2 w
- |9 \! L- h, ~+ [2.接下来进行背钻设置。 . N) S/ c" T0 h0 k. F
, L- K; J) F; O1 v+ }) @ 3.背钻方式分两钟，一种是Bottom开始背钻，另外一种是Top开始背钻。下面以一个12层板为例： 6 x6 q1 f" T- C. R
4.压接连接器在TOP，TOP和BOT都有SMA连接器，高速信号布在ART04、ART06、ART09、ART11所以背钻两种都有，而且高速信号上的连接管脚和VIA都需要做背钻。设置如下：
' Y3 j6 }4 a) d7 s, t 5.设置完成之后：
3 T( h7 w8 L% }) r2 a$ c, c 6.设置完成之后：
1 @; a1 Y' D4 U8 j, `' X 7.生成背钻钻孔文件：
" W3 A7 G$ l& _0 R8 E# O) D) D2 o8 r 8.最后一步，将产生的背钻钻孔文件和背钻钻孔深度的表格一起打包发给工厂，背钻深度表格需手动填写
% `. f; |( b( ?2 j
$ N( |0 v% E4 D) [ 注意事项： 1.要注意连接器针脚的长度，下图IMPACT连接器的要求： - l& v1 Y, X( U2 B! `' S; d$ e9 c
2.注意板厂的背钻深度，兴森科技最小背钻深度为大于等于8mil。下图是兴森科技的背钻能力 ) R+ j* b: |3 R8 f( _0 W4 u
----本文完----
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发表于 2016-2-4 11:00
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