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本帖最后由 Quantum_ 于 2016-1-14 18:17 编辑
5 n: Y9 T3 j2 K8 w! e* {' ^" U/ V. B6 c
Thanks Dyh+ Q: R5 W% b( C+ Z4 [/ T' U/ E0 I
1. 数据处理类, 工控板。算的上是高速了(6 G 以上)
# G2 f+ \: o3 G: D: P# M3 P* t2. 正常情况下, 4-8层, 板厚的1.6 or 2.0 mm# B5 H/ _; w' C$ z+ k, l
3. 板形 接近mini-ITX。板材, 普通高TG。
$ B6 S7 b) m/ E# @) I4. 0.65mm pitch BGA 常用;少部分区域的走线会是3.2/3.2 mil(w/s);钻孔, 时常用8mil的; 有金手指。/ s( a" p* o& D/ M
2 \: L# Y% J# L$ c/ D" Y
以上信息是否有进一步阐明问题?
% D# g0 {2 q6 X7 P能否提供更详细的信息、见解?* z" e' E* r: h+ ?8 Z
Thanks C5 e3 ^$ X1 P9 t, @
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0 j, q5 t( |8 W: G0 l: s7 n4 l) V4 g+ ^% T
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