铜、金键合线的差异.

yuju

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: H+ w0 S+ w2 {0 ?' K现今主流的键合线有铜、银、金、铝等合金线。
铝线多用在Pad间隙大，成本低的产品中；
高密度键合用的比较早有金线，如今受到成本压力，银合金，铜合金的键合线也已产业化了。
" P9 h8 Q0 B, D. |! g在此对使用比较多的金、铜线做一个对比，供在方案选型中使用.
a. 成本：铜线一般只有金线的1/3左右；
b.电性能：铜电导率约0.62（μΩ/cm），金电导率约0.42（μΩ/cm）；
c.热性能：铜导热率约400w/mk，金导热率约300w/mk；
d.机械性能：铜刚度高于金线；
e.层间化合物：金线与芯片pad之间容易产生Au2Al或AuAl2化合物，也容易产生裂纹；而铜与Al之间的扩散则慢很多;

; `* n( A# `1 J铜线具有较多的优势，为什么铜线在近期才开始普及.
主要原因:
1.铜线容易氧化，在键合时需要额外的环境来保护键合时铜线不被氧化，增强稳定性，目前一般使用氢气还原方法.由此增加设备的改造，及增加危险性.
2 G3 a: s( i" a6 o2.铜线比金线的硬度要高，在键合时需要更大力度及超声强度去压合，容易在芯片pad的裂损或暗伤，需要修改芯片pad的结构，同时也可以增加pad中的铜成分改善.


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womi1989

铜线居多吧~

小蒙art黑豆

然后呢然后呢

denny_9

未来铜线应该是主流，基于现在工艺设备还有很多使用金线的，目前金线还是主流。

chenshubo

学习了，

josh9001

thank your sharing.