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双面贴片高密度运动DV/手表如何规划布局和走线

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发表于 2016-1-8 11:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 sony365 于 2016-1-8 13:09 编辑 : M5 T  t/ R* c7 E
! {  K* x& z% f, U
双面贴片高密度运动DV、手表如何规划布局和走线
/ z: c' n! h  }! R) z近来有规划一下新项目,发现结构与LAYOUT沟通太重要了。
! Z# V! s& [/ w# G9 K, i如图的两个器件足已我们想起HDI方案。
! U6 _* p, A: n) Q7 \; n3 P做这种通孔板,大家布局和布线有什么好办法共享一下。1 u* }( R0 |" P* Z9 v' B9 z9 f" z5 ?
谢谢!
  s  X0 g0 Y9 Y; b7 P( k

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发表于 2016-1-8 12:36 | 只看该作者
做通孔板,这个bga球间距是多少?即使间距够打通孔,bga的反面也尽量不要放器件
; ~  D) ~% u. M1 H* j4 `: f) L要么bga往左边移一些- [* R, V' L, E( b

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 楼主| 发表于 2016-1-8 13:06 | 只看该作者
我试过往左边移了3MM,但应该还是有困难的
( ~9 Z$ O3 c$ x) z3 ]- _6 X0.65MM球距

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发表于 2016-1-8 13:52 | 只看该作者
从上面你移后的这个图来看(应该不用移3mm),个人感觉还是可以走出来的,外面2圈信号线都从表层走线出来,电源和地打过孔。! f7 `% L% J* ~% E
第3圈和里面的球打过孔出线

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 楼主| 发表于 2016-1-8 14:02 | 只看该作者
首先板子的器件会占80%顶层和底层,基本所有重要信号和长线都走内层,BGA打孔内层层过来到座子周围换层,觉得还是有点近

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发表于 2016-1-8 14:55 | 只看该作者
元件尽量放一面
听党指挥,能打胜仗,作风优良

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发表于 2016-1-8 15:20 | 只看该作者
可以采用通孔设计。
7 F: E3 h9 R& k1 I, |$ J3 T5 e  I& u4 u0 v
可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱:jimmy@eda365.com

点评

呵呵,吉米大师闲得发慌。  详情 回复 发表于 2016-1-14 17:25
专业服务:(价格面议)
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 楼主| 发表于 2016-1-8 16:11 | 只看该作者
先谢谢jimmy老师,我主要是想学会办法

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 楼主| 发表于 2016-1-9 13:14 | 只看该作者
先上部分布局,请高手再指点

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看的布局还不错嘛  详情 回复 发表于 2016-1-13 10:50

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发表于 2016-1-13 10:50 | 只看该作者
sony365 发表于 2016-1-9 13:14- A( a8 A- K  T" \7 d1 f# q
先上部分布局,请高手再指点
9 a, E  c8 W1 e% g  O/ ]6 H
看的布局还不错嘛$ B0 R) X% h, L8 S& @) ~

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发表于 2016-1-14 17:25 | 只看该作者
jimmy 发表于 2016-1-8 15:20( t3 c( c1 ], |
可以采用通孔设计。# T8 b) @' w+ H6 N# _) ^

# t2 F# O# L8 [8 l可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱:

3 @: u( Q, r) G呵呵,吉米大师闲得发慌。
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