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双面贴片高密度运动DV/手表如何规划布局和走线

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发表于 2016-1-8 11:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 sony365 于 2016-1-8 13:09 编辑 ; F# S( X9 C3 ?) F

; n4 K0 {5 ^* X. F1 f双面贴片高密度运动DV、手表如何规划布局和走线( G1 J% s! b5 D. t* e
近来有规划一下新项目,发现结构与LAYOUT沟通太重要了。3 ~3 |- T5 G% q: H- F2 \
如图的两个器件足已我们想起HDI方案。
& }2 t9 L2 ^+ e0 L/ O' I) N" J' n做这种通孔板,大家布局和布线有什么好办法共享一下。
& c1 p& V* h' a; e& W+ h( N7 R谢谢!. ~! p0 l( `+ p" I' n3 ^

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发表于 2016-1-8 12:36 | 只看该作者
做通孔板,这个bga球间距是多少?即使间距够打通孔,bga的反面也尽量不要放器件: b  M2 }& \7 A0 z
要么bga往左边移一些
3 H5 E7 J) F1 ^0 D7 V

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 楼主| 发表于 2016-1-8 13:06 | 只看该作者
我试过往左边移了3MM,但应该还是有困难的
$ ?' g: I- b. ?5 N0 r0.65MM球距

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发表于 2016-1-8 13:52 | 只看该作者
从上面你移后的这个图来看(应该不用移3mm),个人感觉还是可以走出来的,外面2圈信号线都从表层走线出来,电源和地打过孔。
$ r* h1 A* N( |0 b* z  `6 Z' a第3圈和里面的球打过孔出线

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 楼主| 发表于 2016-1-8 14:02 | 只看该作者
首先板子的器件会占80%顶层和底层,基本所有重要信号和长线都走内层,BGA打孔内层层过来到座子周围换层,觉得还是有点近

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发表于 2016-1-8 14:55 | 只看该作者
元件尽量放一面
听党指挥,能打胜仗,作风优良

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发表于 2016-1-8 15:20 | 只看该作者
可以采用通孔设计。( V; C* G  B6 C1 I3 t* H8 {3 L
, ?2 F4 S9 _5 z
可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱:jimmy@eda365.com

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呵呵,吉米大师闲得发慌。  详情 回复 发表于 2016-1-14 17:25
专业服务:(价格面议)
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调丝印
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打老师

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 楼主| 发表于 2016-1-8 16:11 | 只看该作者
先谢谢jimmy老师,我主要是想学会办法

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 楼主| 发表于 2016-1-9 13:14 | 只看该作者
先上部分布局,请高手再指点

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点评

看的布局还不错嘛  详情 回复 发表于 2016-1-13 10:50

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发表于 2016-1-13 10:50 | 只看该作者
sony365 发表于 2016-1-9 13:14
2 h9 a* _6 z' F2 Q8 X- {5 y2 N0 w先上部分布局,请高手再指点

- l: k; p' c, x看的布局还不错嘛
# ~2 d6 w9 x( S& b( V! Z( G

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发表于 2016-1-14 17:25 | 只看该作者
jimmy 发表于 2016-1-8 15:20; R" w) q" |$ h8 P$ m
可以采用通孔设计。4 @/ A( e" d5 F1 F! s$ N

: T% E0 G: o8 ?! g( x可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱:
4 B# I8 Y! C: i0 s
呵呵,吉米大师闲得发慌。
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